| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 금속 코팅: | 구리 |
| 생산의 모드: | SMT |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 항목 | 생산 용량 |
| 레이어 수 | 1-20층 |
| 재질 | FR-4, Cu 베이스, 고 TG FR-4, PTFE, Rogers, 테플론 등 |
| 보드 두께 | 0.20mm - 8.00mm |
| 최대 크기 | 600mmX1200mm |
| 기판 아웃라인 공차 | 0.10mm 이상 |
| 두께 허용치(t ≥ 0.8mm) | ± 8% |
| 두께 공차 (t < 0.8mm) | ±10% |
| 절연 층 두께 | 0.075mm - 5.00mm |
| 최소 라인 | 0.075mm |
| 최소 공간 | 0.075mm |
| 아웃 레이어 구리 두께 | 18um -- 350um |
| 내부 레이어 구리 두께 | 17um - 175um |
| 천공 구멍(기계) | 0.15mm - 6.35mm |
| 마감 구멍(기계) | 0.10mm - 6.30mm |
| 지름 공차(기계) | 0.05mm |
| 등록(기계) | 0.075mm |
| 종횡비 | 16:1 |
| 납땜 마스크 유형 | LPI |
| SMT Mini.Solder 마스크 너비 | 0.075mm |
| 미니. 납땜 마스크 여유값 | 0.05mm |
| 플러그 구멍 지름 | 0.25mm - 0.60mm |
| 임피던스 제어 허용치 | ±10% |
| 표면 마감/처리 | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, GOLD Finger |
| 핫 세일 제품의 생산 능력 | |
| 더블 사이드/멀티레이어 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
| 기술적 능력 | 기술적 능력 |
| 원자재: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG 높음), Rogers, TELFON | 원료: 알루미움 베이스, 구리 베이스 |
| 레이어 : 1 레이어 - 20 레이어 | 레이어: 1개 레이어 및 2개 레이어 |
| 최소 라인 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 라인 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| 최소 구멍 크기: 0.1mm(원더링 구멍) | 최소 홀 크기: 12mil(0.3mm) |
| 최대 보드 크기: 1200mm * 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm * 560mm(47인치 * 22인치) |
| 마감된 보드 두께: 0.2mm - 6.0mm | 마감된 보드 두께: 0.3 ~ 5mm |
| 구리 호일 두께: 18um~280um(0.5oz~8oz) | 구리 호일 두께: 35um ~ 210um(1oz ~ 6oz) |
| NPTH 구멍 공차: +/- 0.075mm, PTH 구멍 공차: +/- 0.05mm | 구멍 위치 공차: +/- 0.05mm |
| 아웃라인 공차: +/- 0.13mm | 배관 아웃라인 공차: +/0.15mm; 펀칭 아웃라인 공차: +/0.1mm |
| 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP 등 |
| 임피던스 제어 공차: +/- 10% | 두께 공차 유지: +/- 0.1mm |
| 생산 능력: 50,000 s.m.m/month | MC PCB 생산 능력: 10,000초..Q./월 |
| 1 | BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 |
| 2 | 승인된 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | 부품 높이: 0.2 - 25mm |
| 4 | 최소 포장: 0204 |
| 5 | BGA 간 최소 거리: 0.25 - 2.0mm |
| 6 | 최소 BGA 크기: 0.1 - 0.63mm |
| 7 | 최소 QFP 공간: 0.35mm |
| 8 | 최소 어셈블리 크기: (X * Y): 50 * 30mm |
| 9 | 최대 어셈블리 크기: (X * Y): 350 * 550mm |
| 10 | 픽 배치 정밀도: ±0.01mm |
| 11 | 배치 능력: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | 높은 핀 수 프레스 핏 사용 가능 |
| 13 | SMT 용량 1일: 80,000포인트 |
| 선 | 9(Yamaha 5곳, 4KME) |
| 있습니다 | 매월 5200만 건 배치 |
| 최대 보드 크기 | 457 * 356mm(18" X14") |
| 최소 부품 크기 | 0201-54 sq. (0.054 sq.inch),long 커넥터, CSP, BGA, QFP |
| 속도 | 0.15초/칩, 0.7초/QFP |
| 선 | 2 |
| 최대 보드 너비 | 400mm |
| 입력합니다 | 이중 파형 |
| PBS 상태 | 리드 프리 라인 지원 |
| 최대 온도 | 399도 C |
| 스프레이 플럭스 | 추가 기능 |
| 예열 | 3 |
| 카테고리 | 가장 빠른 리드 타임 | 정상 리드 타임 |
| 더블 사이드 | 24시간 | 120시간 |
| 4 레이어 | 48시간 | 172시간 |
| 6층 | 72시간 | 192시간 |
| 8층 | 96시간 | 212시간 |
| 10층 | 120시간 | 268시간 |
| 12층 | 120시간 | 280시간 |
| 14층 | 144시간 | 292시간 |
| 16-20층 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 | |
| 20층 이상 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 | |
| Aoi 테스트 | 땜납 페이스트를 확인합니다 0201까지 구성 요소를 점검합니다 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다 |
| X선 검사 | X-레이는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGAs/Micro BGA/칩 스케일 패키지 /베어 보드 |
| 회로 내 테스트 | 회로 내 테스트는 일반적으로 AOI와 함께 사용되어 구성 요소 문제로 인한 기능 결함을 최소화합니다. |
| 전원 켜기 테스트 |
고급 기능 테스트
플래시 장치 프로그래밍
기능 테스트
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