• 1-30 레이어 FR4 PCB 회로 보드 Enig 다중 레이어 HDI PCB 어셈블리
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1-30 레이어 FR4 PCB 회로 보드 Enig 다중 레이어 HDI PCB 어셈블리

유전체: FR-4
신청: 소비자 가전
난연 특성: V0
처리 기술: 전기 호
기재: 구리
보드 두께: 2.0mm

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장

기본 정보

모델 번호.
ABIS172
납땜 마스크
파란색
구리
35um
Coat Conforming
운송 패키지
Vacuum Packaging
사양
6 layer
등록상표
No brand
원산지
Made in China
세관코드
85340090
생산 능력
50, 000s. Q. M/Month

제품 설명

1-30 레이어 FR4 PCB 보드 Enig 다중 레이어 HDI PCB
 
단일, 이중 측면 및 다중 레이어 PCB.
2.매설/블라인드 비아, 비아 인 패드, 카운터 싱크 홀, 나사 구멍(카운터보어), 프레스 핏, 하프 홀.
HASL 무연, Immersion Gold/Silver/Tin, OSP, Gold 도금/핑거, Peelable 마스크,
4.인쇄 회로 보드는 IPC 클래스 2 및 3 국제 PCB 표준을 준수합니다.
5.프로토타입에서 중간 규모 및 대규모 일괄 생산까지 다양한 수량이 있습니다.
6.100% E-Test


 

ABI Circuits Co., Ltd는 2006년에 선전에 설립되었으며 약 1,100명의 직원과 약 50000평방미터의 PCB 워크샵이 있습니다.

 
공장:
 
운영 공장 공간: (I) 10000 평방 미터
(II) 60000 평방 미터
 
직원 : (i) 300 남자 파워입니다
(II) 900개의 사람이 힘을
 
엔지니어 기술: (i) 20명의 QA QC 엔지니어
(II) 60명의 QA, QC 엔지니어
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly

 

당사의 제품은 대부분 산업 제어, 통신, 자동차 제품, 의료, 소비자, 보안 및 기타

 

이제 ISO9001, ISO14001, UL 등을 통과했으며, 직원들의 끊임없는 노력, 국내외 고객의 지속적인 지원을 통해 최대 20개 층, 블라인드 및 매설 보드, 고정밀(Rogers), 고TG, 빠른 회전 속도와 높은 품질의 ALU 기본 및 유연한 보드

 

기술적 능력
PCBA
용량  
단면 및 양면 SMT/PTH
양측에 큰 부품, 양측에 BGA
가장 작은 칩 크기 0201
최소 BGA 및 마이크로 BGA 피치 및 볼 카운트 0.008in. 피치(0.2mm), 볼 카운트가 1000보다 큼
최소 납 부품 피치 0.008in. (0.2mm)
기계별 최대 파트 크기 어셈블리 2.2인치 x 2.2인치 x 0.6인치
어셈블리 표면 장착 커넥터
홀수 부품: , 손으로 조립합니다
LED
저항기 및 콘덴서 네트워크
전해 커패시터
가변 저항기 및 콘덴서(POTS)
소켓
리플로우 납땜
최대 PCB 크기 14.5인치 x 19.5인치
최소 PCB 두께 0.2
기준점 표시 선호하지만 필수 사항은 아님
PCB 마감: SMOBC/HASL
2.전해액 금색
3.전기 없는 금
전기 없는 실버
5.인머션 골드
6.담금 주석
7.OSP
PCB 형상 있습니다
패널화된 PCB 1.탭이 라우팅되었습니다
분리 탭
3.V 점수
4.경로 + V 점수
검사 1.X선 분석
2.현미경 20X
재작업 1.BGA 제거 및 교체 스테이션
SMT IR 재작업 스테이션
3.관통 홀 재작업 스테이션
펌웨어 펌웨어 파일 프로그래밍, 펌웨어 + 소프트웨어 설치 지침을 제공합니다
기능 테스트 테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준
PCB 파일: PCB Altium/Gerber/Eagle 파일(두께, 구리 두께, 납땜 마스크 색상, 마감 등 사양 포함)


PCB
레이어 20
보드 두께 0.1mm - 8.0mm
재질 FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu 베이스 등
최대 패널 크기 600mm × 1200mm
최소 구멍 크기 0.1mm
최소 선 너비/공간 3mil(0.075mm)
기판 아웃라인 공차 0.10mm
절연 층 두께 0.075mm - 5.00mm
외층 구리 두께 18um -- 350um
천공 구멍(기계) 17um - 175um
마감 구멍(기계) 0.10mm - 6.30mm
지름 공차(기계) 0.05mm
등록(기계) 0.075mm
종횡비 16:01
납땜 마스크 유형 LPI
SMT 미니 납땜 마스크 너비 0.075mm
미니. 납땜 마스크 여유값 0.05mm
플러그 구멍 지름 0.25mm - 0.60mm
임피던스 제어 허용 오차 10%
표면 거칠기 ENIG, OSP, HASL, 화학 주석/신, 플래시 골드
솔더마스크 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색
실크스크린 빨간색/노란색/검은색/흰색
인증서 UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
특별 요청 블라인드 구멍, 골드 핑거, BGA, 카본 잉크, 펠블 마스크, VIP 프로세스, 에지 도금, 하프 홀
재질 공급업체 Shengyi, ITEQ, Taiyo 등
공용 패키지 진공 + 상자


장비
PCBA
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly

PCB
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly
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생산 프로세스
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly

PCB 제품 쇼
견고한 PCB, 유연한 PCB, 경질-플렉스 PCB, HDI PCB, PCB 어셈블리
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly

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제품 응용 프로그램
소비자 전자제품, 운송, 통신, 의료 장비, 자동차...

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인증서
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly
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패키지
  • PCB: 밀봉된 백, 정전기 방지 백, 적절한 상자.
  • PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적절한 상자.
  • 맞춤형 포장: 상자 외부에 고객 주소 이름, 표시, 목적지 및 기타 정보가 인쇄됩니다.
1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly


배송: 1-30 Layers Fr4 PCB Circuit Board Enig Multilayer HDI PCB Assembly



FAQ:

Q1: 어떻게 견적을 받을 수 있습니까?
있습니다. Gerber 파일을 .PCB/.P-CAD/.DXP/.CAD/.Gerber 형식으로 보내십시오

Q2: 사진 파일에서 내 PCB를 제조할 수 있습니까?
있습니다. 샘플을 제공해 주시겠습니까?

Q3: PCB 재고가 있습니까?
있습니다. Gerber 파일에 따르면 대부분의 PCB 보드는 사용자 정의됩니다.
있습니다. ABI에는 품질 확인을 위해 항상 보낼 수 있는 샘플이 있습니다.


Q4: FR4에 어떤 보드 제조업체를 사용합니까?
있습니다. 주요 공급업체(FR4): Kingboard(홍콩), Nanya(대만), Shengyi(중국)

Q5: PCB 파일을 확인합니까?
있습니다. 12시간 내에 확인. 엔지니어의 질문과 작업 파일을 확인한 후 생산을 시작합니다.

Q6: 어셈블리 견적을 생성하는 데 필요한 사항은 무엇입니까?
있습니다. BOM 세부 정보:
A), 제조업체 부품 번호,
b), 부품 공급업체의 부품 번호(예 Digi-key, Mouser, RS)
C), PCBA 샘플 사진(가능한 경우)
D), 수량

Q7: ABIS 회로가 금손가락을 베벨 수 있습니까?
있습니다. 네. 표준 45도 베벨 또한 요청 시 15도 또는 30도에서 경사를 볼 수 있습니다. 멀티레이어 보드의 경우 베벨에 적합한 백 세트가 있는지 확인하십시오.

문제8: 조립 회사에서 PCB를 파넬화시킬 필요가 있습니다. 저한테 이것을 해 줄 수 있겠어요? 예. 귀하의 요청에 따라 회선을 처벌할 수 있습니다.
 

관심 있는 모든 것을 알려 주십시오!
ABI는 당신의 모든 주문을 한 조각이라도 돌봅니다
 

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경영시스템 인증
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수출 연도
2006-10-04