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PCB 파라미터
| 항목 | PCB 파라미터 |
| 재질 | FR4(140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, 금속 코어 등 |
| 재질 브랜드 | KB, ITEQ, SY, Isola 등 |
| 레이어 수 | 1-40 |
| 플라멩임 | UL 94V-0 |
| 열 전도율 | 0.3W - 300W/MK |
| 품질 기준 | IPC 클래스 2/3 |
| HDI 빌드-업 | 모든 레이어, 최대 3+N+3 |
| 보드 두께 | 0.2 ~ 7mm |
| 최소 두께 | 2층: 0.2mm 4층: 0.4mm 6층: 0.6mm 8층: 0.8mm 10층: 1mm 10개 이상: 0.5 * 레이어 수 * 0.2mm |
| 구리 두께 | 0.5 - 20oz |
| 잉크 | Super White Inks/Solar/Carbon Inks |
| 납땜 마스크 두께 | 0.2mil - 1.6mil |
| 표면 거칠기 | 베어 코퍼, 하슬이 없는 납, ENIG, ENEPIG, 골드 핑거, OSP, IAG, ISN 등 |
| 도금 두께 | HASL: 구리 두께: 20-35um Tin: 5-20 um 액지 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 2U"-4U" 경질 도금 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 4U"-8u" 골든 핑거: 니켈: 100u"-200u "금: 5u"-15u" 침지 실버: 6U"-12U" OSP: 필름 8u "-20U" |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| 최소 트레이스 너비/간격 | 2mil/2mil |
| 플러그를 통해 | 0.2 ~ 0.8mm |
| 선 너비/공간 공차 | ±10% |
| 기판 두께 공차 | ±5% |
| 구멍 지름 공차 | ±0.05mm |
| 구멍 위치 공차 | ±2mil |
| 레이어-레이어 등록 | 2mil |
| S/M 등록 | 1mil |
| 종횡비 | 10:01 |
| 블라인드 비아 종횡비 | 1:01 |
| 아웃라인 공차 | ±0.1mm |
| V-cut 공차 | ±10마일 |
| 베벨 엣지 | ±5mil |
| 날실과 비틀기 | ≤ 0.5%(최대 한도) |
| 품질 테스트 | Aoi, 100% E-test |
| 부가 가치 서비스 | DFM 점검, 빠른 생산 |
| 주요 프로세스 | 본드 결합, 임피던스 제어, 비아 인 패드, 구멍 맞추기, 카운터싱크/카운터보어 구멍 누르기, 카스텔라된 비아, 엣지 플레이팅, 펠레블 솔더 마스크, 수지 플러그형, 플레이팅 플랫 |
| 데이터 형식 | Gerber, DXF, PCB doc, ODB++, HPGL, BRD 등 |
PCB 제품
PCBA 제품
Q: 어떤 유형의 서비스를 제공하십니까?
PCBasic: PCB 제작, 부품 소싱, SMT/DIP 어셈블리, 테스트, 금형 사출, 기타 부가 가치 서블릿. e
Q: PCB & PCBA 견적에 무엇이 필요합니까?
PCBasic:
PCB의 경우 수량, Gerber 파일 및 기술 요구 사항(재질, 크기, 표면 마감 처리, 구리 두께, 기판 두께 등)
PCBA의 경우: PCB 정보, BOM 목록, 테스트 문서.
Q: 최소 주문 수량(MOQ)은 얼마입니까?
PCBasic: MOQ가 제한되지는 않습니다. 샘플과 대량 생산은 모두 지원됩니다.
Q: 공급자 제품 정보 및 디자인 파일을 기밀로 유지하고 있습니까?
PCBasic: 우리는 고객의 현지 법률에서 NDA에 서명할 의향이 있으며 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지할 것을 약속합니다.
Q: 고객이 제공한 프로세스 자료를 수락하십니까?
PCBasic: 예, 구성 요소 소스를 제공할 수 있고 클라이언트의 구성 요소를 사용할 수도 있습니다.
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