• TSV, TGV, HDI용 시각적 배치 기능 고속 칩 레이저 천공 장비
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TSV, TGV, HDI용 시각적 배치 기능 고속 칩 레이저 천공 장비

판매 후 서비스: 제공됩니다
조건: 새로운
보증: 12 개월
자동 급: 조작
설치: 수직선
구동 유형: 영적인

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Jiangsu, 중국
QA/QC 검사관
공급업체에는 1 개의 QA 및 QC 검사 직원이 있습니다.
연구개발 역량
공급업체에는 1명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
확인된 강도 라벨(14)을 모두 보려면 하세요.
  • 개요
  • 제품 설명
  • 전시회 및 고객
  • 포장 및 배송
  • FAQ
개요

기본 정보

제품 이름
Ultrafast Laser High Speed Drilling Machine
기능 1
품질 보장
기능 2
필요에 따라 맞춤 구성
운송 패키지
Customized or Wooden Box Packaging
사양
Standard Specifications
등록상표
Himalaya
원산지
중국

제품 설명

제품 설명
Visual Positioning Function Rapid Chip Laser Drilling Equipment for Tsv, Tgv, HDI
제품 특징
  • 낮은 열 효과를 가진 사용자 지정된 초고속 피코세컨드/펨토초 레이저

  • 다양한 공정 요구 사항을 충족하는 자체 개발 천공 공정 기술

  • 뛰어난 홀 형성 품질, 높은 실제 진원도, 작은 경사도

  • 다양한 기능의 시각적 위치 지정 지원

응용 프로그램
주로 칩의 신속한 천공에 사용됩니다
인덕터 원료 세라믹, TSV, TGV, HDI,
고급 패키지 로딩 보드, 및
다양한 응용 프로그램
고분자 필름
기술 사양  
레이저 파워 10-100W
처리 속도 8000홀/초(구멍 직경, 구멍 간격 관련)
해당 재질 두께 ≤ 0.5mm
보어 정확도 ±5%
위치 정확도 ±10μm
무대 여행 300 × 300mm(사용자 지정 가능)
자동화 구성 스택 카세트, 4개의 로봇
자동 적재 및 하역
 
전시회 및 고객

Visual Positioning Function Rapid Chip Laser Drilling Equipment for Tsv, Tgv, HDIVisual Positioning Function Rapid Chip Laser Drilling Equipment for Tsv, Tgv, HDIJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

Visual Positioning Function Rapid Chip Laser Drilling Equipment for Tsv, Tgv, HDI
FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원


Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

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