• 초고속 레이저 고속 천공 장비 맞춤형 초고속 피코세초/ 펨토초 레이저
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초고속 레이저 고속 천공 장비 맞춤형 초고속 피코세초/ 펨토초 레이저

판매 후 서비스: 제공됩니다
조건: 새로운
보증: 12 개월
자동 급: 조작
설치: 수직선
구동 유형: 영적인

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Jiangsu, 중국
QA/QC 검사관
공급업체에는 1 개의 QA 및 QC 검사 직원이 있습니다.
연구개발 역량
공급업체에는 1명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
확인된 강도 라벨(14)을 모두 보려면 하세요.
  • 개요
  • 제품 설명
  • 전시회 및 고객
  • 포장 및 배송
  • FAQ
개요

기본 정보

제품 이름
Ultrafast Laser High Speed Drilling Machine
기능 1
품질 보장
기능 2
필요에 따라 맞춤 구성
운송 패키지
Customized or Wooden Box Packaging
사양
Standard Specifications
등록상표
Himalaya
원산지
China

제품 설명

제품 설명
Ultra Fast Laser High-Speed Drilling Machine Customized Ultra-Fast Picosecond / Femtosecond Lasers
제품 특징
  • 낮은 열 효과를 가진 사용자 지정된 초고속 피코세컨드/펨토초 레이저

  • 다양한 공정 요구 사항을 충족하는 자체 개발 천공 공정 기술

  • 뛰어난 홀 형성 품질, 높은 실제 진원도, 작은 경사도

  • 다양한 기능의 시각적 위치 지정 지원

응용 프로그램
주로 칩의 신속한 천공에 사용됩니다
인덕터 원료 세라믹, TSV, TGV, HDI,
고급 패키지 로딩 보드, 및
다양한 응용 프로그램
고분자 필름
기술 사양  
레이저 파워 10-100W
처리 속도 8000홀/초(구멍 직경, 구멍 간격 관련)
해당 재질 두께 ≤ 0.5mm
보어 정확도 ±5%
위치 정확도 ±10μm
무대 여행 300 × 300mm(사용자 지정 가능)
자동화 구성 스택 카세트, 4개의 로봇
자동 적재 및 하역
 
전시회 및 고객

Ultra Fast Laser High-Speed Drilling Machine Customized Ultra-Fast Picosecond / Femtosecond LasersUltra Fast Laser High-Speed Drilling Machine Customized Ultra-Fast Picosecond / Femtosecond LasersJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

Ultra Fast Laser High-Speed Drilling Machine Customized Ultra-Fast Picosecond / Femtosecond Lasers
FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원


Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

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