고정밀 옵티컬(High Precision Optical)이 포함된 SIC 초박형 레이저 슬라이스 기계 스캐닝 처리 시스템

• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 조건: 새로운
• 인증: ISO
• 보증: 12 개월
• 자동 급: 오토매틱
• 제품 이름: 반도체 장비
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: 중국

제품 설명

제품 설명

장비 특징:
1.고동적 고전력 펨토초 레이저
고정밀 광학 스캐닝 처리 시스템
3.뛰어난 유연성 및 고효율 스트리핑 시스템
4.매끄러운 처리 표면, 낮은 재료 소비, 높은 웨이퍼 수율
빠른 처리 효율성과 높은 수익률을 자랑합니다
대형 머시닝, 8인치
7.우수한 재료 호환성을 갖춘 초박형 웨이퍼 처리

적용 범위: 3세대 반도체 SiC 잉곳 레이저 슬라이스, SiC 초박형 웨이퍼 레이저 슬라이스 및 기타 분야에 사용됩니다.

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.