비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
컴퓨터 제어, Windows OS
CCD 시각적 포지셔닝 시스템
서보 모터
UPS 및 전압 안정기
ESD 접지 지점 -
CE 인증
무산도가 일관적으로 유지되도록 하는 자동 일정 온도 계통
레이저 높이 감지 - 구성품에 대해 Z 축을 자동으로 보정합니다
변형
제품의 장점:
TSV 시리즈 데스크탑 분배 시스템은 렌즈 조제, FPC 패키지, SMT 레드 글루 조제, 납땜 이전 조제, LED 패키지, 지문 식별 모듈 등에 적용됩니다
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사양 |
TSV-300 |
HSV-300 |
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치수 (mm) |
L810 × W660 × H760 |
L900 × W650 × H1460 |
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중량 (kg) |
105 |
190 |
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제어 |
산업용 개인용 컴퓨터 + 모션 컨트롤 카드 |
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소프트웨어 |
Anda 컨트롤 소프트웨어 + Windows 시스템 |
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프로그래밍 |
시각적 프로그래밍 |
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스핀들 수 |
X, Y, Z |
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스핀들 드라이브 |
서보 모터 + 모듈 |
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작업 영역(mm) |
X:260, Y:260, Z:100 |
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고무 밸브의 양 |
1(표준 구성) |
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최대 이동 속도(mm/s) |
800 |
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반복성(mm) |
±0.025 |
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코팅 용량(cc) |
30 |
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밸브 노즐 청소 장치 |
진공 청소 |
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장비 알람 |
메뉴 + 음향 및 조명 알람 |
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코팅 검사 |
자동 감지 |
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전원 공급 장치 |
220V 50 / 60Hz |
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필요한 공기 압력(MPa) |
≥ 0.65 |
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안전 기준 |
CE |
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정격 출력(kW) |
1 |
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표준 구성 |
CCD 이미지 배치, 정전기 인터페이스, 232 스캐너 소켓 |
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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