전문 제조업체 도매 작은 편리한 20W 레이저 마킹 기계 가공 장비 고속

• After-sales Service: 제공됩니다
• Warranty: 제공됩니다
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• 모델 번호.: YLP-H20
• 제품 이름: 파이버 레이저 표시
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: China

제품 설명

 

제품 설명

간략한 설명

1.다양한 금속 재질, 비금속 재질의 일부.
2.광섬유 레이저 오실레이터 마커는 높은 빔 품질과 높은 신뢰성의 이점을 가지고 있습니다. 높은 마킹 깊이, 부드러움 및 정확도가 필요한 처리 필드에 적합합니다.

특징:

1.레이저 마킹 기계가 프로모션되고, 성능이 높습니다.
2.파이버 에너지 발전기, 낮은 소비, 용이한 정비.
3.컴팩트한 디자인, 760mm × 610mm × 1494mm
4.표시 영역이 다른 옵션 렌즈

사양:

1	레이저 파장	1064nm
2	레이저 파워	20W
3	반복 빈도	10 ~ 200KHz
4	표시 필드	100mm × 100mm(F160)
5	선 너비 표시	0.05mm 이상
6	창 업그레이드 표시 중	160mm x 160mm(F254 렌즈)
		290mm x 290mm(F420 렌즈)
7	최소 문자 크기	0.3mm
8	표시 속도	≤ 7000mm/s
9	정확도 반복	±0.003mm
10	냉각 시스템	공기 냉각
11	시스템 무게	약 155KG
12	전원 공급 장치	220V/단상/50Hz/60Hz/5A
13	전체 장비의 전력 소비량	500W
14	전체 치수	760mm × 610mm × 1494mm

 

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.