새로운 레이저 및 고속 스캐닝 갈바노미터 기계로 더 작은 크기도 구멍을 통과하는 마이크로 블라인드 구멍

• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 보증: 12 개월
• 구동 유형: 영적인
• 제품 이름: 레이저 천공 장비
• 장점 1: Maintenance-Free Laser
• 장점 2: Effective Energy Saving
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: 중국

제품 설명

제품 설명

HD650L2 시리즈   제품의 장점
새로운 레이저 및 고속 스캐닝 갈바노미터는 작은 마이크로블라인드 구멍 및 관통 구멍 가공에 맞게 특별히 맞춤형으로 제공됩니다.

무정비 레이저, 팽창, 효과적인 에너지 절약, 저렴한 종합 운용 비용
고정밀 이동 플랫폼, 고정밀 위치 인식, 고정밀 머시닝 존을 구현할 수 있습니다
전문적인 서비스 응답, 신속한 기술 지원

 

응용 프로그램

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.