중국 제조지, 의약품 포장용 UV 레이저 마킹 기계(HDPE, PO, PP)

• After-sales Service: 제공됩니다
• Warranty: 제공됩니다
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• 모델 번호.: EP-15-THG-S
• 제품 이름: UV 레이저 마킹
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: China

제품 설명

 

제품 설명

간략한 설명

전자 제품의 로고, 모델, 원산지 등을 표시합니다.
음식, PVC 파이프, 의약품 포장재(HDPE, PO, PP 등) 표시, 마이크로 홀 천공, 직경 d ≤ 10μm.
3.PCB 마킹 및 절단

특징:

1.저온 레이저 처리와 열영향받는 작은 영역을 통해 고품질 처리를 달성할 수 있습니다.
2.적용 가능한 넓은 범위의 재료는 적외선 레이저 처리 능력의 부족을 보상할 수 있습니다.
3.우수한 빔 품질과 작은 초점 초점을 통해 표면상 표시를 달성할 수 있습니다.
4.고속 마킹, 고효율, 고정밀.
5.소모품 없음, 저렴한 비용, 저렴한 유지보수 비용.
6.전체 장비의 성능이 안정적이고 장기 작동이 가능합니다.

사양:

기계 모델	EP-15/25/30 - THG-S
레이저 파장	355nm
레이저 파워	4W/7W/10W/15W/25W
최소 표시 줄 너비	10µm-15µm
표시 속도	250자/초
표시 범위	100 * 100mm
표준 렌즈	F160
펄스 반복 주파수	10-200kHz
냉각 모드	물 냉각
전원 공급 장치	AC 220V, 50Hz, 16A
총 전력 소비량	≤ 1.5kW
전체 치수	800mm * 950mm * 1630mm

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.