판매 후 서비스: | 제공됩니다 |
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조건: | 새로운 |
보증: | 12 개월 |
자동 급: | 조작 |
설치: | 수직선 |
구동 유형: | 영적인 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
맞춤형 피코세컨드/펨토초 레이저 레이저 비행 펄스 포인팅, 호환
단일 지점/스핀 컷 천공 공정 자동 최적화 레이저 포인팅 및 을 지원하는 통합된 우수한 소프트웨어 알고리즘
절단 경로 및 방향
드릴링되지 않은 구멍의 자동 감지
기술 사양 | |
레이저 | 초고속 피코세컨드/펨토초 레이저 |
처리 제품 크기 | X/Y: 350 × 350mm 12" 유리 웨이퍼 |
유리 두께 | 100-1500μm |
집중 스팟 직경 | 3μm 미만 |
UPH | ≥ 5000홀/초 |
플랫폼 포지셔닝 정확도 | ±2μm 이하 |
위치 지정 정확도를 반복합니다 | ≤ ±1μm |
비전 구성 | 천만 픽셀 |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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