비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
진공 건조의 다양한 용도로 설계된 대형 진공 건조 오븐 진공 펌프 설치 공간을 남겨둡니다. 빠른 연결 플랜지 배관 방식을 채택하고 독립적인 오버 리프트 승강 회로가 장착되어 있어 작업 효율을 개선할 뿐만 아니라 안전 성능도 보장합니다. 전자, 항공 우주, 군사 무기, 제약, 생화학 등의 연구 및 응용 분야에 널리 사용됩니다. 그 밖에도 열에 민감한 물질의 신속한 건조, 쉽게 분해되고 쉽게 산화되며 복잡한 재료는 과학 연구, 대학 및 기업에서 사용하는 데 적합하며 분말 및 기타 재료의 건조 속도를 높이는 데에도 사용할 수 있습니다.
제품 특징
1.마이크로컴퓨터 통합 지능형 온도 제어 시스템, PID 논리 작동 기능, 정확하고 신뢰할 수 있는 온도 제어
대형 스크린 LCD 기기, 3열 디지털 디스플레이, 한 화면에 작동 온도, 설정 온도, 일정한 온도 시간, 가열 상태 및 기타 정보가 표시됩니다.
정밀도가 높은 의료용 등급의 진공 게이지(최대 2.5)
작동이 쉽고, 고정 가치 작동, 프로그램 작동, 빠른 자동 정지 작동, 자동 정지 작동 및 자동 시동 작동을 모두 실현할 수 있습니다.
전용 기능 메뉴 키와 위/아래 키를 통해 디지털 설정을 구현할 수 있습니다. 반복 기능을 사용하면 3개의 섹션과 30개의 단계 프로그램 컨트롤러로 구분됩니다.
보조 메뉴 키를 통해 오버라이즈 엔세터, 편차 보정 및 키 잠금 설정을 구현할 수 있습니다.
자가 진단 회로(온도 센서 이상, 히터 분리, 자동 과상승 방지, SSR 단락), 과대 상승, 누전 방지 스위치 - 과전류, 키 잠금 및 기타 안전 기능을 방지합니다.
8.고객의 다양한 요구에 따라 온도, 습도, 진공, 청결, 가스 농도, 등
9.적절한 온도 범위, 40 ~ 200°C, 적절한 압력 범위, 101 ~ 0.1kPa
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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