비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
다중 레이저 작동 모드와 빔 정형을 통해 최적의 절개 품질과 효율성을 보장합니다
수정 기술로 고정밀 가공 및 일관성 보장
자동 배치, 자동 초점 조정, 자동 감지, 높은 수율 보장
변형/TIKO 웨이퍼 전송을 지원합니다
| 기술 사양 | |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 출력 파워 | 15 / 30W |
| 처리 방법 | 스캐닝 및 선형/회전 단계 동작이 결합되었습니다 |
| 위치 지정 정확도 | ±1μm |
| 처리 정확도 | ±5μm |
| 웨이퍼 크기 | 6인치, 8인치, 12인치 |
| 치핑 | 10μm 미만 |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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감사를 받은 공급업체 
