완전 자동 로딩 / 을 사용하는 고정밀 레이저 트리밍 자동화 기계 언로드 메커니즘

• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 조건: 새로운
• 보증: 제공됩니다
• 자동 급: 조작
• 설치: 수직선
• 구동 유형: 영적인
• 제품 이름: Laser Trimming
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: 중국

제품 설명

 

제품 설명

레이저 트리밍은 트리밍을 위한 주요 기술입니다. 최고의 정밀도와 효율성을 가지고 있으며 회로 기능 조정을 완료할 수 있습니다. 고정밀 레이저 트리밍 자동화 시스템은 정밀 레이저 트리밍을 기반으로 합니다. 이 시스템에는 완전 자동 적재 및 적하 메커니즘과 자동 대량 생산을 자동화한 시각적 위치 지정 자동 보정 시스템이 장착되어 있으며, 다양한 사양의 칩 저항기를 빠르게 대량 생산하는 데 특히 적합합니다.

1. 완전 자동 적재/적하 메커니즘으로 생산 용량을 크게 늘립니다
2. 칩 저항기 기판의 고정밀 배치를 실현하는 지능형 비전 자동 포지셔닝 수정 시스템 장착
3.고속 정확도, 우수한 일관성 및 전체 범위 저항기 트리밍이 가능한 자체 개발 PMU 측정 시스템
4. 자체 개발한 저항기 트리밍 소프트웨어 시스템은 다양한 유형의 저항기 트리밍 나이프를 지원하며 고객의 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다
5. 장비는 안정적이고 신뢰할 수 있으며, 개조된 제품의 매개변수 값은 매우 안정적이어서 다음 사항이 적용되지 않습니다.
6. 낮은 운전 및 정비 비용으로 전체 장비는 에너지 소비가 적고 방진, 정전기 방지, 누출 방지 및 초강력 보호 기능을 갖추고 있어 매우 효율적이며 안심하고 사용할 수 있습니다

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.