After-sales Service: | 제공됩니다 |
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Warranty: | 제공됩니다 |
레이저 분류: | 반도체 레이저 |
제품 이름: | 레이저 절단 기계 |
기능 1: | 품질 보장 |
기능 2: | 필요에 따라 맞춤 구성 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
1.높은 생산 효율성, 탁월한 먼지 제거 및 매연 배출 구조, 높은 안전 계수
2.이 장비 공구는 CAE 해석, 시연 및 전체 프로필 용접 구조의 검증을 여러 번 채택하였습니다. 소둔 열처리 기능은 내부 응력과 가공 마감을 제거하여 용접 및 가공으로 인한 응력을 완주하여 장비의 강성과 안정성을 개선합니다
3.갠트리는 고강도 알루미늄 합금의 전체 주조 구조를 채택하는데, 이는 가벼운 무게와 우수한 동적 반응의 장점을 가지고 있습니다
정밀 헬리컬 기어 변속기 메커니즘은 X/Y 축에 채택되어 절단 공정에서 정확성과 속도를 보장합니다
5.더 나은 안정성과 더 긴 사용 수명
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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