제품 설명
웨이퍼 마킹
1.제품 호환 크기: 8-12 인치 링 크리스털 케이지;
카세트 로드를 지원하는 크리스탈 로드 시스템 장착
로봇 로봇 암 전송
4.크리스탈 중심과 각도의 자동 보정
5.제품은 전면에 위치하고 뒷면에는 투명 필름으로 표시할 수 있습니다.
6.매핑 데이터를 표시하는 고객 표시
7.고객 회사의 시스템을 네트워크로 연결하여 Ss/GEM 기능을 지원할 필요는 없습니다.
매핑 다이어그램
8.옵션 공기 청소 시스템 FFU, 연기 및 먼지 수집 및 여과 시스템
반:5x9 단일 라인 밀도/10x18 이중 라인 밀도
Arial 글꼴
바코드 BC-412 semi T1
QR 코드 QR DM(선택 사항)
사용자 지정 지원
장비의 주요 기술 매개변수
제어 시스템 갈바노미터 사각 헤드 + 제어 카드, Windows 7/10
레이저 파동 길이 532nm
레이저 냉각 방법: 수냉식
DXF, PLT 파일 형식 지원
전원 공급 장치 단상 220V, 4KW(스모크 및 더스트 필터 제외)
이중 암 로봇 암 매개변수
암 회전 인양
최대 범위 315mm * 340° 300mm *
평균 처리 속도 570mm/sec 220°/sec 200mm/sec
최대 처리 속도 1,140mm/sec 270°/sec 250mm/sec
12.6 μ m 0.0045° 6.25 μ m 미만의 정확도
취급 높이 620mm * (베이스의 고정된 곡면에서 까지의 높이 손가락의 크리스탈 장착 표면)
반복성 정확도 ± 0.1mm 이내
웨이퍼 크기와 소재 핑거 호환: 8-12인치
청결도 ISO Class 2 (구동 구조 내부의 독립적인 배기 조건)
기본 전원 공급 장치: DC24V ±10% 16A, 진공: -53kPa 이상
(베르누이 흡착 컵은 0.5MPa의 조절 가능한 압력을 가진 압축 공기를 사용합니다.)
손가락 A: 재료 상자에서 크리스탈을 가지고 캘리브레이터에 놓습니다.
손가락 B를 잡는 : 템플 가장자리 실행기에서 크리스탈 케이지를 제거하고 재료 상자에 넣습니다.
Edge Finder 매개 변수
반격자 수용은 운반된 물체의
(특수 크리스탈 크레이터의 모양과 재질에 따라 사용자 정의 설계를 만들 수 있습니다.)
웨이퍼 크기 호환성 8-12인치
결정 중심을 찾는 데 필요한 시간: 3초
위치 정확도 크리스탈 중심: ±0.1mm 이내
센서 LED 조명 + 크리스털 경계 감지 이미지 인식 센서
웨이퍼 크기 전환 명령 제어 모드/통신 모드
청결도 ISO Class 2 (구동 구조 내부의 독립적인 배기 조건)
기본 전원 공급 장치: DC24V ±10% 3A; 진공: -53kPa 이상
(베르누이 흡착 컵은 0.5MPa의 조절 가능한 압력을 가진 압축 공기를 사용합니다.)
FFU 성능 매개변수
전원 공급 장치 단상 220V/50Hz
전력 120W
풍속 0.45m/s ± 20%
공기 용량 950m ³/시간
소음 50-58dB
레벨 EN779 H14
효율성 MPPS 99.997%
집진기 매개변수
외부 치수(mm) 640 × 500과 50배 천 이백 이십 이백
중량(kg) 105
최대 공기 용량(m ³/h) 265
최대 음압(mbar) 230
정격 출력(kW) 2.2
전압(V/Hz) 220/50
제어 보호 외부 제어 및 디지털 디스플레이 압력 및 알람 출력
소음(dB) 70 ± 2
배기 파이프 직경(mm) φ 75
필터링 효율 ≥ 99% 0.3 μ m
수동 세척 방법(자동 경고음 알림)
환경 요구 사항
작동 환경: 20°C~25°C(2°C에서 안정되게 설치된 에어컨 및 통제된 실내 온도 환경)
교통 환경 -25 ~ 55 ºC
작동 습도 35-60%, 응결 현상 없음
전력 요구량 단상 220VAC, 50Hz, 32A
전력망 변동 < ±10%
전원 그리드의 접지선은 해당 국가의 컴퓨터 룸의 표준 요구 사항
접지 와이어 접지 저항 < 4Ω
레이저, 정수된 물을 위한 정량적 냉각수(레이저 냉각용)
분진 배출 및 배기 덕트 ≥ 265m3/H
압축 공기 ≥ 150L/min, 압력 0.5 - 0.7MPa, 팬 흡입 필요
(압축 공기는 장비에 들어가기 전에 탈수된 후 건조제를 먼저 통과시켜야 합니다.)
다음 장소에서 사용하지 마십시오.
쓰레기, 먼지, 오일미스트가 많은 장소
진동과 충격이 높은 곳
약물과 가연성 및 폭발성 물질에 접근할 수 있는 장소
고주파 간섭 소스 근처에 있는 곳
응결이 쉬운 곳
전시회 및 고객
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
포장 및 배송
FAQ
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
감사를 받은 공급업체 
감사를 받은 공급업체 
