곡면, 릴리프, 불규칙 제품 마킹용 섬유 레이저 포장 기계 레이저

• After-sales Service: 제공됩니다
• Warranty: 제공됩니다
• 레이저 가시성: 명백한
• 해당 재료의: 금속
• 레이저 파장: 섬유 레이저
• 레이저 분류: 반도체 레이저
• 모델 번호.: YLP-MDF-152
• 제품 이름: 파이버 레이저 표시
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: China

제품 설명

 

제품 설명

간략한 설명

YLP-MDF-152 레이저 마커는 주로 컬럼, 구형, 불규칙한 표면, 시계 및 시계 산업, 보석 산업, 금형 산업 등 평평하지 않은 샘플에 적용됩니다

특징:

1, 작고 컴팩트한 크기, 공기 냉각
2, 광 출력, 적용 유연성, 시스템은 3D 처리가 쉽습니다
3, 양호한 빔 품질, TEM00 단일 모듈 출력, 시준 직경 10mm, M2 < 1.8, 빔의 발산 각도는 0.24mrad입니다

사양:

모델	YLP-MDF-152
레이저 출력 파워	20 / 30 / 50W
빔 품질 M2	1.3 미만
표시 영역	160x160mm
작동 거리	197 ± 2mm
최대 곡면 높이 차이	±20mm
최소 문자 크기	0.5mm
펄스 반복	1
냉각 방법	공기 냉각
전력 소비량	0.5KW

 

 

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.