비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
응용 프로그램 소개:
항공, 항공, 석유, 화학 산업, 조선, 전자, 통신 등. 주로 BPO 접착제/PI 접착제/BCB 접착제 경화, IC(웨이퍼, CMOS, 범핑, TSV, MEMS, 지문 식별), FPD, 고정밀 전자 부품, 전자 세라믹 소재, 먼지 없는 건조, 건조 및 노후화 테스트(고온, 깨끗하고 산소가 없는 환경에서)
주요 특징:
박스 본체는 빠른 가열 및 에너지 절약 특성을 가진 완전한 세라믹 섬유 단열재로 만들어져 있습니다. 독특한 공기 공급 및 배기 시스템을 갖추고 있습니다.
용광로 박스의 온도가 일정한지 확인하고 공기 흡입 포트에 유리섬유 필터를 추가하여 청결도를 확인합니다.
1.기술적 표시등 및 기본 구성:
1.1 작동 온도: RT + 10 ~ 400ºC, 최대 온도: 450ºC;
1.2 비송로 냉각 시간: 375ºC -- 80ºC; 냉각 시간 1.5 - 3.5시간 (수냉 및 공기 냉각 사용);
1.3 온도 균일성: ±2% ºC(400ºC 플랫폼)
산소 함량(산소 분석기):
고온 상태의 산소 함량: ≤ 50ppm + 가스 소스 산소 함량
저온 상태의 산소 함량: ≤ 100ppm + 가스 소스 산소 함량
이벤트 출력:
3.1 PLC가 장착된 IT는 대기, 물 및 기타 스위치 및 경보의 다중 이벤트 출력 제어를 실현할 수 있습니다.
3.2 제어: 온도, 환기 및 알람 보호를 위해 용광로 캐비티를 개별적으로 제어할 수 있습니다.
4.공정 라인 표준:
상온에서 온도를 4-5°C/min의 가열율로 40분 동안 올려 200°C → 200°C에 도달합니다.
45분 → 40분 내에 375ºC로 올립니다 → 1H 동안 375ºC에서 일정한 온도 → 마지막으로 감소함 분당 3-5ºC
온도는 약 79분 동안 375ºC에서 75ºC로 떨어집니다.
사용자 정의 또는 다중 캐비티가 허용됩니다
제품 모델:
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모델 |
MOLWY-120 |
MOLWY - 288 |
MOLWY - 512 |
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내부 치수(mm) |
W450 * H650 * D450 |
W600 * H800 * D600 |
W800 * H800 * D800 |
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레이어 수 |
2층 |
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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