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• After-sales Service: 제공됩니다
• Warranty: 제공됩니다
• 레이저 가시성: 명백한
• 해당 재료의: 금속
• 레이저 파장: 섬유 레이저
• 레이저 분류: 반도체 레이저
• 제품 이름: Flying Marking Machine
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 운송 패키지: Customized or Wooden Box Packaging
• 사양: Standard Specifications
• 등록상표: Himalaya
• 원산지: China

제품 설명

 

제품 설명

간략한 설명

CO2 시리즈 제품은 주로 종이 상자(상자, 라벨), 플라스틱 병, 유연한 포장 필름(가방), 코팅된 금속 커버(상자, 캔), 유리 병, 세라믹 병과 같은 고속 비행 표시의 비금속 물질에 적용됩니다

 

기본 매개 변수

항목	파라미터
레이저 유형	CO2  레이저 코더
최소 코드 너비	0.15mm
최소 문자 크기	0.40mm
반복성 정확도	±0.01mm
표준 표시 범위	100mm × 100mm
표준 초점 거리	135mm
선택 사양 표시 범위	60mm × 60mm  ~ 360mm × 360mm
공칭 회선 속도	≥ 7000mm/s
코드 인쇄 중	500자 이상/초
전원 요구 사항	AC 220V/50Hz/10A
전체 전력 소비량	피크 ≤ 1KW, 평균 ≤ 0.5KW
냉각 모드	공기 냉각
보호 수준	IP54
케이블 길이	3M
기계 크기	메인 빔: 824mm × 140mm × 189.5mm
	주 제어 캐비닛: 512mm × 220mm × 456mm
	인양 플랫폼: 450mm × 450mm × 1,100mm(맞춤형)

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.