비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
위치 미리 보기 기능, 열린 커버 모양, 위치 및 크기의 유연한 설정
자동 초점, CCD 비디오 동축 관찰을 사용한 레이저 거리 측정 레이저 디핑 효과
디핑 깊이의 자동 소프트웨어 제어
온라인 먼지 수집 및 진공 장치
| 기술 사양 | |
| 레이저 유형 | 섬유 레이저/CO2 레이저 |
| 레이저 파워 | 30W/50W |
| 최소 디핑 크기 | 0.1 × 0.1mm |
| 디핑 깊이 | 10mm ± 0.02mm |
| 한 번 디핑 범위 | 50 × 50mm |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
