비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
HMDS 전처리 시스템의 장점: 전체 기계 크기 및 진공 챔버 크기:
1.내부 탱크 크기: 450 * 450 * 450mm; 300 * 300mm; 610 * 610 * 650mm (W * D * H)
2.진공도: 150Pa. 진공 펌프 사용
가열 방법: 캐비티 외부 온도 상승
4.온도: RT + 10ºC ~ 200ºC; 마이크로컴퓨터 온도 제어기, 정밀하고 신뢰할 수 있는 온도 조절.
5.온도 조절 정확도: ±2%°C(200ºC 이내);
약 100개의 2인치 LED 칩을 보관할 수 있습니다.
사용자가 unboxing 온도를 설정하여 처리 시간을 줄일 수 있습니다(정상 과정은 50분에서 90분 사이).
(제빵 시간은 제품의 요구에 따라 다름), 이는 일반적인 작업 사이클이며 냉각 시간은 포함되지 않음(일반적인 냉각이므로)
8.전체 시스템은 먼지 생성 물질이 없는 고품질 소재로 만들어져 있으며 Class 100 광도관석실 정화 환경에 적합합니다. 도어가 느슨하게 닫혔습니다
조임 정도를 조절할 수 있고 일체형 성형 실리콘 고무 도어 씰은 박스 내 높은 진공을 보장합니다. 스튜디오는 스테인리스 스틸 플레이트로 제작되었습니다.
전해 폴리싱을 통해 제품 내구성을 보장합니다.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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