비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
| 장비 사양 | |
| AUTOMOLD | SHM8120(120T) |
| 포장 수량 | 2L/F/시간/누름 |
| 수량을 누릅니다 | 1-4번 누름 |
| 해당 L/F 크기 | 폭: 20-80mm 길이: 124-270mm 두께: 0.1-0.6mm |
| 해당 수지 크기 | 직경 11 - 20mm(±0.2mm) 종횡비: 1.2 - 1.7(최대 35mm) |
| 금형 압력 | 98 ~ 1176kN(최대 120톤) |
| 낙담 압력 | 4.9 ~ 29.4N(최대 3톤) |
| 기계적 시간 | 25초(최소) |
| 기계 사양 | 폭 1685mm, 높이 1840mm, 길이 3725mm(4번 누름) |
| 기계 무게 | 10,000kg(4회 누름) |
| 전원 공급 장치 | 3상 380VAC ±10%, 전원 ≤ 51KW(4회 누름) |
| 압축 공기 공급 | 압력 0.5Mpa 이상, 유량 350L/min 이상, 공기 필터 장착 |
| 배기 가스 요구 사항 | ≥ 3000L/min |
| 주변 온도 | 0 ~ 40ºC(결빙 없음) |
| 환경 습도 | 75% RH 미만(응결 없음) |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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