판매 후 서비스: | 제공됩니다 |
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조건: | 새로운 |
보증: | 12 개월 |
자동 급: | 오토매틱 |
설치: | 수직선 |
구동 유형: | 전기 같은 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
1.여기 - 활성 곡면을 형성하기 위해 표면의 습윤성을 크게 개선합니다.
2.청소 - 먼지 및 오일 제거, 미세 청소 및 정전기 방지
표면 접착 개선
표면 접착의 안정성과 내구성 개선
기능 구성 | 기술 매개변수 |
모델 | 5DG-APR 자동 플라즈마 처리 시스템 |
치수(mm) | L = 1010, W = 1360, H = 2020 |
중량(kg) | 650 |
제어 | PLC + 터치 스크린 |
프로그래밍 | 수동 |
컨베이어 | 벨트 컨베이어 |
컨베이어 높이(mm) | 900 ± 20 |
스테핑 모터 컨베이어 (m/min) |
20 |
X, Y 드라이브 모드 | 서보모터+볼 나사 |
최대 이동 속도(mm/s) | 800 |
작동 정확도(mm) | ±0.05 |
스프레이 건 수 |
1 |
스프레이 건 종류 | 회전식 헤드(표준) 뾰족한 헤드 |
작업 방향 | 왼쪽에서 오른쪽(표준) 오른쪽에서 왼쪽 |
반복성(mm) | ±0.05 |
작업 영역(mm) | X = 550, Y = 550 |
처리 능력(kW) | 0.5/1 |
단일 처리 폭(mm) | 회전 헤드 50/뾰족한 헤드 8-10 |
유효 처리 높이 (mm) |
3-15 |
최대 처리 속도(mm/s) | 800 |
혈장 길이(mm) | 20 |
입력 공기 압력 알람 | 메뉴 + 음향 및 조명 알람 |
전원 공급 장치 | 220V 50-60Hz |
필요한 공기 압력(kg/cm2) | 4 |
가스 공급 유형 | 압축 공기 또는 질소 |
정격 출력(kW) | 2 |
안전 기준 | CE |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비
Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원
Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.
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