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내재 반도체
웨이퍼 백 & 프론트 휠
협상 가능
500 조각
(MOQ)
제품 세부 정보
커스터마이징:
사용 가능
제조 기술:
광전자 반도체
재질:
요소 반도체
공급 업체에 문의
채팅
Taizhou Sumeng Grinding Wheel Co., Ltd.
제조사/공장
평가
3.0
review now
골드 멤버
이후 2006
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
등록 자본
8000000 RMB
식물 면적
>2000 평방 미터
현장 스캐닝
정확한 디지털 복제
각도 무제한
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제품 설명
회사 정보
기본 정보
모델 번호.
1A1
입력합니다
내장 반도체
패키지
SMD
신호 처리
아날로그 디지털 합성 및 기능
응용 프로그램
온도 측정
모델
세인트
배치 번호
2007+
브랜드
엡손
등록상표
항해
원산지
Suzhou
세관코드
6804221000
제품 설명
반도체 산업에서 사용되는 초정밀 다이아몬드 및 CBN 공구의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 합니다.
이 회사에서 제작한 접합된 수지, 금속 접합식 및 전기공탁액 초박형 초정밀 다이아몬드 휠 제품은 절단, 슬로팅, 다이싱, 웨이퍼링, 백얇기, 반도체 산업의 CMP, 어레이 TEG, PCB 및 기타 정밀 처리
또한 이 제품은 석영, 유리, 세라믹 등과 같이 단단하고 깨지기 쉬운 물질의 정밀 가공에 사용됩니다
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Taizhou Sumeng Grinding Wheel Co., Ltd.
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