실리콘 웨이퍼용 다이아몬드 다이싱 날, 초박형 정밀, 높은 강성, 정확성, 비속과 진동으로부터 작동 방지
레진 또는 금속 접합 초박형 다이아몬드와 CBN 절단 휠은 다양한 용도의 다양한 특성을 가진 본드로 다양한 수지 또는 금속 분말을 사용합니다.
금속 접합 휠은 고온 및 열화에 대한 저항이 뛰어나고 열 방출이 탁월합니다. 또한 모든 그라인딩 휠의 연마 그레인 홀딩력이 가장 높고 수명이 깁니다.
금속 다이아몬드 휠은 유리, 세라믹 및 기타 비철 금속을 분쇄하는 데 주로 사용되며, 높은 전도성을 활용하는 정밀 연삭에도 사용됩니다.
니켈 본드 다이싱 블레이드
니켈 결합제 결합제는 블레이드 수명을 연장하고 마모율을 낮추며 연마 결합으로 인해 니켈 본드 결합은 PCB, 실리콘, BGA와 같은 연약한 재료 작업에 완벽한 선택입니다
블레이드 두께는 0.8mil - 20mil (다이아몬드 입자 크기에 따라 다름)
다이아몬드 그릿 크기 범위는 2-4미크론에서 70미크론입니다 (날 두께에 따라 다름)
수지 본드 다이싱 블레이드
레진을 바인더로 사용하여 날 마모 관리를 가능하게 합니다. 레진 본드 블레이드는 QFN/MLF, 두꺼운 세라믹 기질, HTCC 및 유리 등 단단하고 취성 물질에 매우 적합합니다
레진 블레이드 두께는 3mil ~ 100mil (다이아몬드 입자 크기에 따라 다름)
다이아몬드 그릿 크기 범위는 3미크론에서 250미크론입니다(날 두께에 따라 다름).
금속 본드(소결) 다이싱 블레이드
레진보다 마모율이 느리지만 니켈 보다 빠른 금속 본드(소결) 블레이드는 BGA, Soft Alumina, TIC, LTCC, 페라이트 등의 작업에서 패키지 형태 및 크기를 유지하는 데 가장 적합합니다
블레이드 두께는 3mil ~ 60mil (다이아몬드 입자 크기에 따라 다름)
다이아몬드 입자 크기 범위는 2미크론에서 70미크론입니다 (날 두께에 따라 다름)
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