| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 애플리케이션: | 프로모션, 음식 |
| 자료: | 라미네이트 소재 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 제품 설명 | |
| 제품 이름 | 전자 제품을 위한 알루미늄 습기 방지 파우치 |
| 재질 구조 |
층 합판재: PET/AL/NY/PE Bopp/AL/PE |
| 피처 | 정전기 방지, 습기 방지, 조명 차단 |
| 인쇄 중 | 사용자 지정 |
| 표면 저항 | 10^6~10^11Ω |
| 두께 | 사용자 정의(0.06- 0.2mm 사용 가능) |
| 백 스타일 | 상단/ 지퍼 잠금 장치/봉투/보강판/3차원 열기 |
| 패키지 | 가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 당 고객의 요청 |
| 사용 |
전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 화학 원료 등 |
| 아닙니다 | 항목 | 표준 | 결과 |
| 1 | 천공 강도 | MIL-STD-3010B | ≥ 24LBF |
| 2 | 표면 저항률 | ASTM D-257 | 10^6 - 10^11Ω |
| 3 | 붕괴 시간 | IEC61340-5-1 | 0.3초 미만 |
| 4 | WVTR | ASTM F1249 | 0.0006g/100in²/24hs 이하 |
| 5 | OTR | ASTM D3985 | 0.01cc/100in²/24hs 이하 |
| 6 | 열 - 씰 온도 | 160% ±10% | |
| 7 | 열 - 실 압력 | 70Pa | |
| 8 | 가열 - 씰 시간 | ≤ 1.5S |
