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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 금속 코팅: | 금 |
| 생산의 모드: | SMT |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| PCB의 생산 능력 | |
| 레이어: | 1-40 층 |
| 표면: | HASL/OSP/ENIG/ImmerionGold/Flash Gold/Gold Finger 등 |
| 구리 두께: | 0.25oz -12oz |
| 자료: | FR-4, 할로겐 비포함, TG, CEM-3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers |
| 보드 두께 | 0.1 - 6.0mm(4 - 240mil) |
| 최소 선 너비/공간 | 0.076 / 0.076mm |
| 최소 선 간격 | /- 10% |
| 외층 구리 두께 | 140um(벌크) 210um(PCB 프로토타입) |
| 내층 구리 두께 | 70um(벌크) 150um(PCB 양자 유형) |
| 최소 가공 구멍 크기(기계) | 0.15mm |
| 최소 마감 구멍 크기(레이저 구멍) | 0.1mm |
| 종횡비 | 10:01(벌크) 13:01(PCB 프로토타입) |
| 납땜 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 회색 |
| 치수 크기 공차 | /- 0.1mm |
| 기판 두께 공차 | 1.0mm +/- 0.1mm 미만 |
| 완성된 NPTH 구멍 크기의 공차 | /- 0.05mm |
| 완성된 PTH 구멍 크기의 공차 | +/- 0.076mm |
| 배송 시간 | 질량: 10 ~ 12d / 샘플: 5 ~ 7D |
| 용량 | 35000m2/m |
| PCB 어셈블리 생산 능력 | |
| 스텐실 크기: | 640x640mm |
| 최소 IC 피치: | 0.2mm |
| 최소 칩 크기: | 0201(0.2x0.1) |
| BGA의 최소 공간: | 0.3mm |
| IC 어셈블리의 최대 정밀도: | ±0.03mm |
| SMT 용량: | 하루 200만 포인트 이상 |
| DIP 용량: | ≥100k 부품/일 |
| 전자 제품 최종 어셈블리: | 전자 제품 최종 어셈블리: |
| 인증: | ISO9001:2015, ISO13485:2016 2016년 4월 16일 |
