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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 금속 코팅: | 주석 |
| 생산의 모드: | SMT 및 딥 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
PCB 제조 기능 |
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| 항목 | 제조 능력 |
| 레이어 | 1-26 층 |
| HDI | 2+N+2 |
| 재질 유형 | FR-4, FR-5, High-TG, 알루미늄 기반 , 할로겐 비함유, |
| 이솔라, 타코닉, 아론, 로저스, | |
| 최대 패널 치수 | 39000mil * 47000mil (1000mm * 1200mm) |
| 아웃라인 공차 | ±4mil (±0.10mm) |
| 보드 두께 | 8mil-236mil (0.2 - 6.0mm) |
| 기판 두께 공차 | ±10% |
| 유전체 두께 | 3mil-8mil ( 0.075mm-0.20mm) |
| 최소 트랙 폭 | 3mil ( 0.075mm ) |
| 최소 트랙 공간 | 3mil ( 0.075mm ) |
| 외부 Cu 두께 | 17um - 350um) - 0.5oz - 10oz |
| 내부 Cu 두께 | 17um - 210um) 0.5OZ-6oz |
| CNC (Drilling Bit Size) | 6mil-256mil ( 0.15mm - 6.50mm) |
| 구멍 치수 마침 | 4mil-236mil(0.1mm - 6.0mm) |
| 구멍 공차 | ±2mil (±0.05mm) |
| 레이저 천공 구멍 크기 | 4mil(0.1mm) |
| 가로 세로 비율 | 16:1 |
| 납땜 마스크 | 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색, 보라색 등 |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 2mil(0.050mm) |
| 막힌 구멍 지름 | 8mil - 20mil ( 0.20mm - 0.50mm) |
| 비굴기 | 30o - 45o |
| V 점수 | /- 0.1mm, 15o 30o 45o 60o |
| 임피던스 제어 | 최소 5% 일반 ± 10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL(무연) , Immersion Gold |
| 액지 실버, OSP, 하드 골드 ( 최대 100u") | |
| 인증 | UL RoHS ISO9001:2000 ISO14000:2004 SGS |
| 테스트 | 비행 프로브, E-검정, X선 검사 , AOI |
| 파일 | Gerber Protel DXP Auto CAD PADS OrCAD Express PCB 등 |
| PCB 프로토타입 소요 시간: | ||
| 항목 | 일반 시간 | 빠른 회전 |
| 1-2 | 4 일 | 1 일 |
| 4-6 레이어 | 6 일 | 2 일 |
| 8-10 층 | 8 일 | 3 일 |
| 12-16 개 레이어 | 12 일 | 4일 |
| 18-20 층 | 14 일 | 5 일 |
| 22-26 층 | 16 일 | 6 일 |
| 참고: 당사가 수신한 모든 데이터를 기반으로 하며, 완전하고 문제가 없어야 합니다. 리드 타임은 배송 준비 상태입니다. |
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