금속 코팅: | 금 |
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생산의 모드: | SMT+DIP |
레이어: | 다층 |
기재: | FR-4 |
인증: | RoHS 준수, ISO |
사용자 지정: | 사용자 지정 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCBA 어셈블리 유형 | THD(Thru-Hole Device), SMT(Surface-Mount 기술), SMT 및 THD 혼합, 양면 SMT 및 THD 어셈블리 |
SMT 라인 | 3 |
PCBA 가장 작은 SMT 구성 요소 | 0201 |
PCBA SMT 최소 피치 - QFP | 0.3MM |
PCBA BGA 최소 피치 | 0.25mm |
PCBA 구성 요소 패키지 | 릴, 절단 테이프, 튜브 및 트레이, 느슨한 부품 및 벌크 |
PCBA 보드 디메시언 | 가장 작은 크기: 50mm * 50mm; 가장 큰 크기: 520 * 420mm |
PCBA 보드 형상 | 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복잡하고 불규칙함 |
PCBA 보드 유형 | Rigid FR4, Rigid-Flex 보드, 알루미늄 PCB, |
PCB 어셈블리 프로세스 | 무연 |
디자인 파일 형식 | 거버(PCB 파일), BOM(BOM), 중심(Pick and Place/ XY 파일) |
테스트 절차 | 육안 검사, X선 검사, AOI(자동 결막 검사), ICT(회로 내 테스트), 기능 테스트 |
처리 시간 | PCB 어셈블리 전용 1-5일, 전체 턴키 PCB 어셈블리 10-16일. |
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