장점 설명
• 지능형 HD 통합 메가픽셀 비행 시야 시스템
?높은 정밀도의 보상 시스템을 채택하여 수술 보상을 실현합니다 및 장치 장착 이동 수정
• 1200mm 길이의 플레이트 재료를 정밀하게 장착할 수 있습니다
• 칩 헤드는 작은 용량의 매우 조용한 선형 모터 제어를 채택합니다 소음과 진동이 적은 기술
애플리케이션 산업
• SMT 전자 재료 패치, 항공 우주, 가전 제품, 조명, 3C 가전 제품
고속 다기능 픽업 및 장소 장비
기능적 특성
• 01 고속 비행 카메라 촬영
• 02 다기능
• 03 더블 작업장에서 픽업 및 장소
• 1200mm 길이의 보드 선택 및 장착 가능
• 05 간단하고 작동이 쉬운 인터페이스
• 06 초저소음 선형 모터 컨트롤 기술
• 애플리케이션 산업:
• 3C 항공 우주, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 조명, 3C 가전 제품
• 해당 장면:
• SMT, 3C SMT 선택 및 배치 전자 재료, 3C 액세서리
장착 예:
정밀 부품
기술 사양:
• 위치 지정 모드: 플라잉 비전 + 무대 비전
• 스핀들 수: 갠트리 2개 * 노즐 6개
• 픽업 및 위치 정확도: XY 정확도: ±0. 05mm
• 픽업 및 위치 정확도: CPH: 38000
• 부품 범위: 0201 ~ 30 * 25mm, H:15mm
• SOP, QFP 등
• PCB 크기:
최소: 길이(50mm) * 너비(50mm), 높이: 0.5 ~ 5mm
최대: 표준: 길이(1200mm) * 너비(360mm), H: 0.5 ~ 5mm(선택사양 1200mm * 400mm)
• 피더 베이스: 8mm - 52 조각
• 전력/공기 공급원: 380/50Hz/0.5 ~ 0.7Mpa
• 전원 입력: 5.5KW
• 기계 무게: 1800Kg
• 치수: 1310(L) * 1765(W) * 1310(H), 지상 고정점 추가(H): 1420mm
감사를 받은 공급업체 
