사양:
다기능 범용 칩 마운트 H 806 이상
장점 설명:
멀티 카메라 CMDS FPGA의 고속 이미징 기술로, 여러 센서가 완벽한 동기화 상태로 사진을 촬영합니다
- 프레임 속도가 높은 실시간 이미지 획득 메가픽셀 해상도
다양한 표준 및 특수 형태의 완벽한 정확한 시각적 식별 파트
- 칩 헤드는 작은 용량의 매우 조용한 선형 모터 제어 기술을 채택합니다
사양
제품 특징
응용 분야: SMT 전자 재료 패치, 3C, 항공, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 조명, 3c 소비자 가전, 반도체
다기능 전체 이미지 고속 및 고정밀 장착을 실현하기 위해 소형 부품(01005, 0201-3216, 마이크로 트랜지스터)을 처리할 수 있는 고속 및 고효율 제품을 제공하는 동시에 다양한 중형 및 대형 부품(SOP, QFP, BGA) 다기능 장착을 지원할 수 있습니다
부품 및 부품의 현지화 비율: 95%
제품 기능
• 01 다양한 복합 구성 요소의 식별
• 02 고정밀 시각적 인식 시스템
• 03 실시간 비행 카메라 촬영 기술
• 04 단순하고 작동이 쉬운 인터페이스
• 05 초저소음 선형 모터 제어 기술
제품 요약 소개
제품 샘플 유형:
장착
예
정밀 장치
기술 사양:
• 위치 확인 모드: 비젼 + 비젼
• 스핀들 수:
• 암 1개 * 노즐 8개(간격 21mm)
• 픽업 및 위치 정확도: XY 정확도:
• ±0.035mm
• 픽업 및 장소 속도: CPH: 18000
• 구성 요소 범위: 01005 ~ 40 * 35, H:15mm
SOP, QFP, BGA 등
• PCB 치수:
최소: 길이(50mm) * 너비(50mm), 높이: 0 ~ 5mm
최대: 표준 길이(600mm) * 너비(500mm), 높이: 0 ~ 5mm
• 피더 베이스: 8mm - 120 조각
• 전원 공급 장치/압력: 380/50Hz/0.5 ~ 0.7Mpa
• 정격 출력: 6.5KW
• 기계 무게: 1800Kg
• 치수: 1950(L) * 1400(W) * 1370(H); 지상 고정점 추가(H): 1500mm
제품 특징
• 정확함
• 안정성
효율성
• 편리하고 빠릅니다
감사를 받은 공급업체 
사양:
