• 납땜 인두 Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 휴대폰 납땜 Paste SMT LED
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납땜 인두 Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 휴대폰 납땜 Paste SMT LED

Type: Solder Paste
Material: Tin
Flux Containing: Containing Flux
Slag Characteristic: Acidic
Extended Length: 10-20mm
색상: 회색

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  • 개요
  • 제품 매개변수
  • 제품 특징
  • 포장 및 배송
  • 우리의 장점
  • 제품 연결
  • 인증
  • 회사 전시회
  • FAQ
개요

기본 정보

모델 번호.
Sn/Ag1.0/Cu0.5
패키지
500g/병
브랜드 이름
청시
배송 시간
6일
녹는점
180ºC
밀도
7.3g/cm3
크기
T3 25 ~ 45um
응용 프로그램
LED, PCB, 정밀 기기
운송 패키지
Customized/Zhongshi
사양
500g/customized
등록상표
customized
원산지
China
세관코드
3810100000
생산 능력
6000 Tons

제품 설명

제품 매개변수
이름 무연 납땜 페이스트
합금 SN/Ag1.0/Cu0.5
패키지 500g/병
녹는점 217 ~ 227ºC
입자 25-45um(맞춤형)
점도 180 ± 30Pa.S
구리 부식 일어나지 않습니다
 
제품 특징

Sn/Ag1.0/Cu0.5 무연 납땜 페이스트는 무연 솔루션이 필요한 고성능 전자 어셈블리 응용 분야에 맞게 설계된 고급 제제입니다. 이 땜납 페이스트는 주석(Sn) 기판에 1.0% 은(Ag) 및 0.5% 구리(Cu)로 구성되어 기계적 강도 및 열 전도성을 최적화합니다.

은을 사용하면 접합 강도와 열 피로를 견딜 수 있는 능력이 향상되어 전기 소비 장치 및 자동차 분야의 고밀도 PCB에 적합합니다. 뛰어난 습윤 특성으로 안정적이고 깨끗한 납땜 조인트와 뛰어난 전기 연결을 보장합니다.


Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED
당사의 엄격한 품질 관리 프로토콜을 준수하여 Sn/Ag1.0/Cu0.5 무연 납땜 페이스트를 산업 표준을 충족시키고 능가시킵니다. 우리는 신뢰성과 성능 기대치를 충족할 뿐 아니라 탁월한 제품을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 당사의 납땜 페이스트는 최첨단 시설에서 엄격한 테스트를 거쳐 일관된 품질과 성능을 보장합니다.

Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED

포장 및 배송

이 제품은 환경 친화적인 친환경 캔으로 기본 무게 500g으로 고객의 특정 요구에 맞게 맞춤 구성할 수 있습니다. 각 CAN은 제품 모델, 합금 구성, 배치 번호, 중량 등 필수 세부 정보로 라벨링됩니다. 또한, 납땜 페이스트 라벨은 안전 및 건강 지침과 함께 사용 지침을 간결하게 제공합니다. "ZS.HX Zhongshi"는 우리 회사의 자랑스러운 등록 상표입니다.

 
우리의 장점

보관 안정성을 높이기 위해, 5°C의 시원한 환경에 땜납 페이스트를 보관하십시오. 실내 온도 25°C 또는 제어된 설정 35°C에서 유지할 경우, 점도를 주기적으로 25°C에서 180일 동안, 35°C에서 90일 동안 모니터링하여 점도가 10% 미만으로 증가하는지 확인하십시오.
연속 인쇄 안정성에 대해서는 8시간 동안 동일한 솔더 페이스트를 유지하고 강철 네트를 사용하여 점도를 평가합니다. 보관 후 이 프로세스를 계속 진행하고 3일 동안 계속 반복합니다. 3일 동안 계속 인쇄되면 점도가 일정하게 확인됩니다.
Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED

제품 연결

무연 납땜 와이어 Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED
주석-리드 납땜 와이어 Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED솔더 바 Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED

기타 납땜 제품

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인증

당사의 제품은 RoHS 및 REACH 표준을 준수하며 엄격한 테스트와 인증을 거쳤습니다. 모든 주문과 함께, 우리는 물질 안전 데이터 시트와 함께 상응하는 SGS 증명서를 제공합니다. 이 제품의 MSDS에 대한 자세한 내용은 영업 팀에서 도움을 드릴 수 있습니다. Soldering Tin Paste Sn/AG1.0/Cu0.5 Mobile Phone Solder Paste SMT LED

 

회사 전시회

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설립 연도
2004-09-01
등록 자본
3.25 Million USD