• HDM 회로 기판용 블라인드 비아가 있는 다층 PCB
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HDM 회로 기판용 블라인드 비아가 있는 다층 PCB

구조: 다층 단단한 PCB
유전체: FR-4
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청: 컴퓨터
난연 특성: V0
처리 기술: 전기 호

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2013

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Guangdong, 중국
확인된 강도 라벨(22)을 모두 보려면 하세요.

기본 정보

모델 번호.
XJY-PCB 053
생산 공정
Pth Line
기재
Fr4
절연 재료
유기 수지
표면 마감
HF-hasl
구리 두께
35um
보드 두께
1.2mm
최소 구멍 크기
0.15mm
최소 라인 wigth
0.25mm
최소 줄 간격
0.25mm
납땜 마스크
검은색
실크스크린
흰색
패키지
진공
인증서
UL, SGS, ISO 9001 등
운송 패키지
Vacuum Package
사양
Normal
등록상표
XJY -PCB
원산지
China
세관코드
8534009000
생산 능력
30000square Meters/Week

제품 설명

                          8 레이어 NB VGA 카드 PCB

XJY에 오신 것을 환영합니다.

 Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd는 10년 이상 경력을 쌓은 전문 PCB 제조업체입니다. PCB 제작, 부품 구매, PCB 조립, PCB 복사 서비스 등 1~24개의 레이어 PCB를 제공할 수 있습니다. 당사의 제품은 통신 장치, 자동차 전자, 자동차 부품, 컴퓨터, 의료 기기 등에 널리 사용됩니다. 조명 시스템, 실외 시스템, 네트워크 장치 및 소비자 전자 제품 등급 필드.

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PCB 보드
1) 재료: FR4
보드 두께: 1.2mm
표면 처리: HF-HASL
최소 홀: 0.15mm


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기술 능력  

 항목
 단면/양면 보드/멀티레이어 보드/FPC(1-24레이어)
 베이스 재질    FR-4(높은 TG 150°~170°), FR1, 알루미늄, CEM-3, BT, 94vo
 구리 두께를 마무리합니다    외부 6oz, 내부 4oz
 표면 거칠기    ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating gold
 마감 보드 크기  최대 양면 보드  640mm χ 1100mm
 최대 다중 레이어 보드  640mm χ 1100mm
 완성된 보드 구멍 크기(PTH 구멍)  최소 마감된 보드 구멍 크기  0.15mm
 도체 너비 및 간격  최소 도체 너비  0.01mm
 최소 Conductor 간격  0.01mm
 플레이팅 및 코팅 층의 두께  PTH 벽 구리 두께  0.02mm 이상
 주석 납땜 두께(고온 공기 레벨링)  0.02mm 이상
 Nickl/Gold Thickness  고객의 특별한 요구를 위한
 니클 플레이팅 레이어  2um 이상
 골드 플레이팅 레이어  0.3um 초과
 베어 보드 테스트  단일 측 테스트  최대 테스트 포인트  20480
 최대 보드 테스트 크기  400mm 카1,300mm
 이중 측면 테스트       최대 테스트 포인트  40960(일반 사용)
 4096(특별 사용)
 최대 보드 테스트 크기  406mm ± 325mm
 320mm × 400mm
 SMT의 최소 테스트 피치  0.5mm
 테스트 전압  10-250V
 기계 공정               모따기  20°, 30°, 45°, 60°
 각도 공차  ±5°
 Deepness Tolerance(Deep  ±0.20mm
 V-Cut Angle(V-절단 각도)  20°, 30°, 45°
 보드 두께  0.1 - 3.2mm
 잔기 두께  ±0.025mm
 셀 위치 정밀도  ±0.025mm
 형상 밖으로 나온 공차입니다  ±0.1mm
 보드 변형  최대 값  0.7%
 광학 플로팅  최대 플로팅 영역  66mm × 558.8mm
 정밀  ±0.01mm
 반복 정밀도  ±0.005mm
 


PCB 보드 제조
* 고객이 제공한 부품 목록이 포함된 PCB 보드 파일
* PCB 보드 제작, 회로 기판 부품 구매
* 전자 테스트 회로 기판
* 빠른 배송, 정전기 방지 패키지
* RoHS 지침 준수, 리드 fre


PCB Board 시험 절차
PCB 보드를 출하하기 전에 여러 가지 품질 보증 절차를 수행합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
* 육안 검사
* 비행 프로브
* 손톱침대
·* 임피던스 제어
·* 솔더 능력 감지
* 디지털 금속학 현미경
·* AOI(자동 광학 검사)

PCB 제조 상세 용어
--- PCB 조립에 대한 기술 요구 사항:
* 전문적인 표면 장착 및 구멍 관통 납땜 기술
* 1206, 0805, 0603 컴포넌트 SMT 기술과 같은 다양한 크기
* ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) 기술
* UL, CE, FCC, RoHS 인증을 포함한 PCB 어셈블리
* SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술
* 고급 표준 SMT 및 납땜 어셈블리 라인
* 고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량.

PCB 보드 납품 시간
PCB 제작 시간: 샘플: 3~4일 / 양산: 7일 이내
2) 부품 구매: 국내 시장에서 모든 부품을 구입할 수 있는 경우 2일.
PCB 어셈블리: 샘플: Whthin 2일/대량 생산: 5일 이내


견적 요건 및 시간:
견적에 다음 사양이 필요합니다.
A) 베이스 재질:
B) 보드 두께:
C) 구리 두께:
D) 표면 처리:
E) 납땜 마스크와 실크스크린의 색상:
F) 수량
2) 완벽한 사양의 Gerber 파일 또는 PCB 파일을 받은 후 2시간 내에 큐타네이션

배송 방법 및 결제 조건:
1.DHL 이용, UPS, FedEx, TNT(고객 계정 이용).
DHL, UPS, FedEx, TNT 포워더를 이용해 보세요.
3.EMS(보통 러시아 고객)의 경우 가격이 높습니다.
고객의 요구사항에 따라 질량 양에 대해 해상으로 4.입니다.
고객의 운송주선인
페이팔, T/T, 웨스트 유니언 등에 의해
Multilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit BoardMultilayer PCB with Blind Vias for Hdm Circuit Board

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LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제, Money Gram