제품 설명
ESD 라미ante/정전기 방지 HPL HPL 타일을 사용한 컴퓨터실 접근 바닥재 시스템 HPL 타일 시스템은 메인프레임이나 서버와 같은 중장비를 갖춘 컴퓨터실의 특정 요구에 맞게 사용자 지정할 수 있습니다. 타일은 평평한 헤드 받침대와 경납기 위에 고정되어 있어 적재 운반 성능이 향상됩니다. HPL 정전기 방지 옵션 중에서 선택할 수 있으며, 컴퓨터 룸/클린룸 응용 분야의 정전기 방산 요구 사항을 준수합니다 수지에 나노-토렌지를 도입함으로써 정전기 방지 HPL은 정전기 방지 바닥이 되어 정전기 방산 속성이 영구적으로 필요한 경우에 사용해야 합니다. 키워드: 라미네이트 플로어 타일, 정전기 방지 HPL, ESD HPL, ESD 라미네이트, 정전기 방지 라미네이트 액세스 플로어 상승용 HPL 타일, HPL 타일, ESD 타일, 정전기 방지 타일, 바닥 타일, 정전기 전하를 견딜 수 있는 저항성 특징: 정전기 방지, 내마모성, 내연성, 용이한 유지, 사양: 볼륨 저항: 1x 10^6 - 8x 10^8 옴 등급 1 공칭 두께 - 3.2mm(1/8") 실제 두께 -. 3.1mm(123") + 0 -. 011"(. 28mm) 공칭 크기 - 24" x 24"(610mm x 610mm) (또는 주문된 대로) 절단 공차 - +0 -. 020"(+0-. 51mm) 대각선 공차 0 내부. 035"(. 9mm) 등급 2 공칭 두께 - 1.6mm(1/16") 실제 두께 -. 062"(1.6mm) +-. 005"(. 13mm) 모든 등급은 전체 크기 용지(예: 4ft. X 8ft. ) 중 하나로 구매할 수 있습니다. (121.92cm x 243.84cm) 또는 컷투형. 마모 저항: 3000cycles 또는 주문된 대로
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