유형: | 엄격한 회로 기판 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 유리 섬유 에폭시 |
신청: | 항공 우주 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCB 어셈블리 기능 | ||||
항목 | 로트 크기 | |||
보통 | 특별합니다 | |||
PCB(SMT에 사용) 규격 | (L * W) | 최소 | L ≥ 3mm | L < 2mm |
W ≥ 3mm | ||||
최대 | L ≤ 1200mm | L > 1200mm | ||
W ≤ 500mm | w > 500mm | |||
(T) | 최소 두께 | 0.2mm | t < 0.1mm | |
최대 두께 | 4.5mm | t>4.5mm | ||
SMT 구성 요소 사양 | 윤곽선 치수 | 최소 크기 | 201 | 1005 |
(0.6mm * 0.3mm) | (0.3mm * 0.2mm) | |||
최대 크기 | 200mm * 125mm | 200mm * 125mm < SMD | ||
부품 두께 | t ≤ 6.5mm | 6.5mm < T ≤ 15mm | ||
QFP, SOP, SOJ(다중 핀) | 최소 핀 공간 | 0.4mm | 0.3mm ≤ 피치 0.4mm | |
CSP,BGA | 최소 볼 공간 | 0.5mm | 0.3mm ≤ 피치 < 0.5mm | |
DIP PCB 사양 | (L * W) | 최소 크기 | L ≥ 50mm | L<50mm |
W ≥ 30mm | ||||
최대 크기 | L ≤ 1200mm | L ≥ 1200mm | ||
W ≤ 500mm | W ≥ 500mm | |||
(T) | 최소 두께 | 0.8mm | t < 0.8mm | |
최대 두께 | 2mm | t>2mm | ||
박스 BULID | 펌웨어 | 펌웨어 파일 프로그래밍, 펌웨어 + 소프트웨어 설치 지침을 제공합니다 | ||
기능 테스트 | 테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준 | |||
플라스틱 및 금속 케이스 | 금속 주물, 판금 작업, 금속 가공, 금속 가공, 금속 및 플라스틱 압출 | |||
박스 빌드 | 외함 + 사양의 3D CAD 모델(도면, 크기, 무게, 색상, 재질 포함, 마무리, IP 등급 등) | |||
PCBA 파일 | PCB 파일 | PCB Altium/Gerber/Eagle 파일(두께, 구리 두께, 납땜 마스크 색상, 마감 등 사양 포함) |
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