에 사용된 교체 에이스씰 Bsai용 Tsmb-A01 금속 벨로우 씰 반도체 산업

구조: 단일 엔드
압박: 고압 기계 물개
속도: 일반 속도 인감 기계
온도: 높은 온도 인감 기계
공연: 온도
표준: 표준

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

평가: 5.0/5
제조사/공장

기본 정보

모델 번호.
TS MB-A01
균형
균형
회전식 링
SIC/탄소/tc
고정 링
SIC/tc
2차 씰
바이턴/캡슐형 링/PTFE
금속 벨로우
SUS316L/Am350/Inconel 718/Titanium/Hastelloy-C
기타 부품
SUS304/SUS316/Titanium/Hastelloy-C
운송 패키지
Standard
사양
18-150MM, 0.75-5"
등록상표
TRISUN
원산지
China
세관코드
84842000
생산 능력
50000 Pieces/Year

제품 설명

AES BASI를 대체할 수 있는 금속 벨로우 씰은 화학적 펌프, 부식 방지, 고온, 고압 작업 조건에 사용됩니다.

TSMB-A01

작동 제한:
압력: ≤ 2MPa
속도: ≤ 20m/s
온도: -30ºC~+204ºC
 
로터리 링(SiC/Carbon/TC)
고정 링(SiC/TC)
2차 패킹(VlTON/캡슐화된 링/PTFE)
금속 벨로우(SUS316L/AM350/Inconel718/티타늄/해스텔리-C/합금-20)
기타 부품(SUS304/SUS316/티타늄/하스텔로이-C) Tsmb-A01 Metal Bellows Seal for Replace Aesseal Bsai Used in Semiconductor Industry
D  
(mm)
L3 l1k L4 D7 D3 D4
24 29.9 40.0 10.1 39 38 40
25 29.9 40.0 10.1 40 39 41
28 32.4 42.5 10.1 43 42 44
30 32.4 42.5 10.1 45 44 46
32 32.4 42.5 10.1 48 46 48
33 32.4 42.5 10.1 48 47 49
35 32.4 42.5 10.1 50 49 51
38 33.9 45.0 11.1 56 54 58
40 33.9 45.0 11.1 58 56 60
43 33.9 45.0 11.1 61 59 63
45 33.9 45.0 11.1 63 61 65
48 33.9 45.0 11.1 66 64 68
50 34.4 47.5 13.1 70 66 70
53 34.4 47.5 13.1 73 69 73
55 34.4 47.5 13.1 75 71 75
58 38.9 52.5 13.6 78 78 83
60 38.9 52.5 13.6 80 80 85
63 38.9 52.5 13.6 83 83 88
65 38.9 52.5 13.6 85 85 90
68 37.4 52.5 15.1 90 88 93
70 44.9 60.0 15.1 92 90 95
75 44.9 60.0 15.1 97 99 104
80 44.2 60.0 15.8 105 104 109
85 44.2 60.0 15.8 110 109 114
90 49.2 65.0 15.8 115 114 119
95 49.2 65.0 15.8 120 119 124
100 49.2 65.0 15.8 125 124 129

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