• 2023 수동 경제적인 SMD 어셈블리 라인
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2023 수동 경제적인 SMD 어셈블리 라인

기능: 내마모성, 높은 온도 저항, 부식 방지
탈형: 오토매틱
조건: 새로운
인증: ISO
보증: 12 개월
자동 급: 오토매틱

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2010

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장 & 무역 회사

기본 정보

모델 번호.
T4030, TP39V, T200C
설치
바탕 화면
구동 유형
전기 같은
금형 수명
> 1,000,000 샷
치수 1
700 * 600 * 350mm
치수 2
710mm * 610mm * 500mm
최대 인쇄 영역
400 * 300mm
PCB의 최대 마운팅 크기
180 * 300mm
온도 정확도
±2°C
무게 1
20kg
무게 2
35kg
무게 3
39kg
픽업 및 장소 속도
300-600 P/H
용접 시간: 용접 시간
3분 ± 1분
운송 패키지
Wooden Case
사양
ISO9000 ISO14000
등록상표
Torch
원산지
Beijing
생산 능력
400sets/Year

제품 설명

2023 수동 정밀 스텐실 프린터 T4030:
2023 Manual Economical SMD Assembly Line
수동 고정밀 화면 인쇄 T4030은 인쇄 또는 누출 인쇄 기술에 사용되는 장비입니다. 위치는 주로 집하 및 장소 PCB 보드와 인쇄물을 손으로 직접. 이 회사는 저렴하고 사용이 쉽고 배우기 쉬우며 높은 효율성을 가지고 있으며 중소 제조, 다종 연구, 개발 및 생산에 적합합니다.
기술 매개변수:
최대 인쇄 영역:. 400 × 300mm
조정 방법: 음낭 보정
벌금 조정 방법: 정확도 스크린 폴을 통해 정확도 0.1mm 조정
적합한 제품군: 실크 스크린 및 스틸 스크린
무게: 20kg
치수: 700 * 600 * 350mm

기계 TP39V를 수동으로 선택하고 배치합니다

[Profile](프로필):
TP39V는 중소 규모의 제조업체와 기관을 위해 특별히 설계되었습니다. 기계에 다양한 노즐을 고정할 수 있으며 다이오드, 다이너트론, SOT, SOP 등 모든 종류의 칩을 집고 배치할 수 있습니다. PLCC, QFP, 칩 저항, 칩 커패시터 등 진공 펌프 내부 우수한 공막 및 높은 정밀도.

[Operation Process](작업 프로세스):
디스크 공급기에 24가지 종류의 칩을 넣을 수 있습니다. 벨트 피더 위에 15가지 종류의 칩을 놓을 수 있습니다. 먼저, 실제 생산 수요에 따라 모든 칩을 피더에 놓습니다. 그런 다음 전원을 켜고 픽 을 이동하고 칩 상단에 헤드를 놓습니다. 노즐에서 칩이 자동으로 선택됩니다. 그런 다음 PCB의 오른쪽 패드로 헤드를 이동합니다. 그런 다음, 올바른 패드를 찾아 공막(cameral)을 이용해 헤드를 회전하고 정렬을 마무리합니다. 그런 다음 장착 헤드를 아래로 누르고 풋 스위치를 눌러 칩의 마운트를 종료하기만 하면 됩니다.
[혁신]:
고속 이동 중에 픽 앤 플레이스 헤드의 높은 정확도와 안정성은 정확한 가이드 트랙과 시야 위치를 통해 구배됩니다.
2.Human Engineering에 따르면 작업자 편이성.
지능형 회전 피더가 작업 효율을 높입니다. 버튼을 누른 후 지능형 피드

[사양]:

기계적 4차원 자유도:
X, Y 축에는 X 및 Y축 방향으로 미세 조정할 수 있는 정밀 기계가 있습니다. Z축은 자유롭게 조정할 수 있습니다. 동시에 각도 θ는 자유롭게 회전할 수 있습니다.
2.Mounter TP39V는 기계적 자유도가 4D입니다. X, Y축에 대한 고정밀 가이드 트랙이 제공됩니다. 마운팅 헤드는 세로 및 가로로 정확하게 이동할 수 있습니다. 최대 X축 거리: 550mm, Y축 260mm Z축은 고정밀 가이드 트랙과 밀폐된 베어링이 함께 제공됩니다. 장착 헤드가 위 아래로 부드럽게 움직여 피킹 및 배치 중에 높은 정확도를 유지할 수 있습니다. Z축 거리: 30mm.
회전식 픽업 및 헤드 배치 각도 θ는 360°의 자유 회전을 가집니다.
PCB의 최대 마운팅 크기: 180 × 300mm
디스크 공급 장치가 양방향이나 음방향으로 회전할 수 있습니다.
6.픽업 및 장소 속도: 300-600 p/h
7.무게: 35kg
8.치수: 710mm x 610mm x 500mm

온도 테스트 T200C를 사용한 무연 리플로우 오븐

T200C 기술 매개변수
A: 온도 조절 세그먼트: 40개 세그먼트
세그먼트는 실제 요구 사항에 따라 컴퓨터에서 설정할 수 있습니다.
B: 온도 영역 번호: 단일 영역 및 다중 세그먼트
C: 온도 제어 시스템: PC 제어 시스템, SSR 비접촉 출력
D: 온도 정확도: ±2°C
E: 워밍업 시간: 3분
F: 온도 범위: 실내 - 온도 -360°C
G: 가열 공급: 적외선 + 뜨거운 공기 대류
H: 유효 작업 테이블 영역: 360mm * 230mm(A4 이상)
I:용접 시간: 3분 ± 1분
J 온도 곡선: 실제 요건에 따라 설정, 조정 및 테스트할 수 있습니다.
K: 냉각 시스템: 유량이 동일한 경우
N: 정격 전압: AC 단상, 220V, 50Hz
O: 정격 출력: 3.8KW 평균 전력: 1.6kw
P: 무게: 39kg
모델  T200C
온도 제어 세그먼트  40개 세그먼트
온도 영역 번호    단일 영역 및 다중 세그먼트
온도 정확도  ±2°C
 예열 시간  3분
 용접 시간  3분 ± 1분
 무게  39kg
 난방 공급  적외선 + 뜨거운 공기 대류
 

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