전자 제품용 정전기 방지 보호 가방

• 신청: 촉진, 가정, 화학, 의복, Electronic Products
• 특징: 수분 증명, 재활용, 바이오 Degradable, 처분 할 수있는, 충격 저항, 정전기 방지
• 자료: 적층 재료
• 모양: 인감 가방
• 결정 과정: 복합 포장 가방
• 원료: 고압 폴리에틸렌 플라스틱 가방
• 모델 번호.: SBB005
• 가방 다양한: 돌아 가기 인감 가방
• 크기: 커멜머의 요구 사항에 따라
• 두께: 사용자 지정 에서 사용 가능
• 운송 패키지: as Required
• 사양: RoHS report
• 등록상표: DIASAP
• 원산지: China Suzhou
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 100million Ton/ Year

제품 설명

 

IC 포장용 정전기 방지 지퍼백
 

이 ESD 보호 백은 정전기에 민감한 모든 정밀 부품과 전자 키트를 포장하는 데 널리 사용됩니다.
플라스틱 ESD 가방은 쉽게 열 수 있어 고객의 포장 효율이 향상됩니다.
반투명 색상은 내부 제품을 구별하기 편리합니다.
이 정전기 방지 백에는    제품 소개, 회사 로고, ESD 경고 기호 등이 인쇄되어 있습니다.
이 포장 백에 대한 테스트 보고서는 타사(SGS)에서 제공하며, 해당 물질이 환경에 유해하지 않습니다.
 

 

제품 설명:
제품 이름	IC 포장용 정전기 방지 지퍼백
재질 구조	라미네이트 재질 레이어 PET/PE                        PET/CPP
피처	정전기 방지, 습기 방지
인쇄 중	사용자 지정
표면 저항	10^6~10^11Ω
두께	사용자 지정
백  스타일	상단/zip 잠금 장치를 엽니다
패키지	가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 당 고객의 요청
사용	PC 보드, IC 집적 회로, CD 드라이버, HD 패키징 등 정전기에 민감한 전자 제품

 
기술 매개변수:

아닙니다	항목	표준	결과
1	표면 저항률	ASTM D-257	10^6 - 10^11Ω
2	붕괴 시간	IEC61340-5-1	0.3초 미만
3	가벼운 전송 속도	ASTM D-1003	40% ±5%
4	열 - 씰 온도		150% ±10%
5	열 - 실 압력		50Pa
6	가열 - 씰 시간		≤ 1S

제품 사진:





적용 분야:


생산 라인:




공장 쇼:


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