포장 바퍼(Wafer)를 위한 안티슈타인 방습 가방

• 신청: 음식, 촉진, 가정, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• 특징: 수분 증명, 재활용, 충격 저항, 정전기 방지, Light Isolation
• 자료: 적층 재료
• 모양: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• 결정 과정: 복합 포장 가방
• 원료: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
• 모델 번호.: SZ-MB002
• 가방 다양한: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusse
• 기능: 정전기 방지, 습기 방지, 가벼운 격리
• 산업용: 전자 부품, 반도체 산업
• 색상: 실버
• 표면 처리: 그레이브르 인쇄
• 가방 유형: 윗면, 지퍼락, 3차원, 보강판
• 운송 패키지: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• 사양: SGS RoHS report
• 등록상표: DIASAP
• 원산지: Suzhou, China
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 200000 PCS/Day

제품 설명

포장 바퍼(Wafer)용 안티슈타인 습기방지 가방  
 

알루미늄 호일 지퍼백은  보통 4층으로 구성되어 있으며 내부 제품을 정전기, 전자파 간섭 및 습기로부터 보호할 수 있습니다.

2.알루미늄 백의 중간 금속 층은 순수 알루미늄 층이며, 이 층은 독특한 습기 차단막과 가벼운 격리 특성을 가지고 있습니다.
 

3.습기 방지 백은 주로 정전기에 민감한 전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 및 화학 원료 등을 포장하는 데 사용됩니다

4.다양한 알루미늄 호일 진공 백 스타일(예: 오픈엔드 백, 지퍼백, 거싯 백 등)을 맞춤 구성할 수 있습니다. 모든 종류의 인쇄 서비스를 사용할 수 있습니다.

RoHS, 할로겐 테스트 보고서와 같은 타사 보고서를 제공할 수 있습니다.

 
 

제품 설명
제품 이름	포장 바퍼(Wafer)용 안티슈타인 습기방지 가방
재질 구조	층 합판재:   PET/AL/NY/PE  Bopp/AL/PE
피처	정전기 방지, 습기 방지, 조명 차단
인쇄 중	맞춤형
표면 저항	10^6~10^11Ω
두께	사용자 지정(0.06- 0.2mm 사용 가능)
백  스타일	윗면/ 지퍼락 /봉투/보강판/3차원 열기
패키지	가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 당 고객의 요청
사용	전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 및 화학 원료 등

 

기술 매개변수:

아닙니다	있습니다	표준	결과
1	천공 강도	MIL-STD-3010B	≥ 24LBF
2	표면 저항률	ASTM D-257	10^6 - 10^11Ω
3	붕괴 시간	IEC61340-5-1	0.3초 미만
4	WVTR	ASTM F1249	0.0006g/100in²/24hs 이하
5	OTR	ASTM  D3985	0.01cc/100in²/24hs 이하
6	열 - 씰 온도		160% ±10%
7	열 - 실 압력		70Pa
8	가열 - 씰 시간		≤ 1.5S

 

제품 사진:  


공장 쇼:

 

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