• 정전기 방지 지퍼록 ESD 보호 백(구성 요소 플라스틱 포장용
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정전기 방지 지퍼록 ESD 보호 백(구성 요소 플라스틱 포장용

신청: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
특징: 수분 증명, 정전기 방지
자료: 적층 재료
모양: Open Top, Zip Lock, Gusset Bag
결정 과정: 복합 포장 가방
원료: APET/PE APET/CPP

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Ms. Abby
Manager
다이아몬드 회원 이후 2015

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Manufacturer/Factory

기본 정보

모델 번호.
SZ-SB001
가방 다양한
Open Top Bag, Zip Lock Bag
Function
Anti Static
Industrial Use
Electronic Components, Semiconductive Industry
Color
Semi-Transparent
Surface Handling
Gravure Printing
Bag Type
Open Top, Zip Lock
운송 패키지
50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
사양
SGS ROHS report
등록상표
DIASAP
원산지
Suzhou, China
세관코드
3923210000
생산 능력
200000 PCS/Day

제품 설명

구성 요소 플라스틱 포장용 정전기 방지 지퍼록 ESD 보호 백

이 ESD 보호 백은 정전기에 민감한 모든 정밀 부품과 전자 키트를 포장하는 데 널리 사용됩니다.
플라스틱 ESD 가방은 쉽게 열 수 있어 고객의 포장 효율이 향상됩니다.
반투명 색상은 내부 제품을 구별하기 편리합니다.
이 정전기 방지 차폐 ESD 백에는 제품 소개, 회사 로고, ESD 경고 기호 등이 인쇄되어 있습니다.
이 포장 가방 검사 보고서는 에서 제공합니다 타사(SGS), 이 물질은 환경에 유해하지 않습니다

 
제품 설명:
제품 이름 정전기 방지 지퍼록 ESD 보호 백(구성 요소 플라스틱 포장용
재질 구조 라미네이트 재질 레이어
PET-AL/PE            PET-AL/CPP
피처 정전기 방지, 습기 방지
인쇄 중 맞춤형
표면 저항 10^6~10^11Ω
두께 맞춤형
  스타일 상단/zip 잠금 장치를 엽니다
패키지 가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 당 고객의 요청
사용 PC 보드, IC 집적 회로, CD 드라이버, HD 패키징 등 정전기에 민감한 전자 제품
 
기술 매개변수:
아닙니다 있습니다 표준 결과
1 표면 저항률 ASTM D-257 10^6 - 10^11Ω
2 붕괴 시간  IEC61340-5-1 0.3초 미만
3 가벼운 전송 속도 ASTM D-1003 40% ±5%
4 열 - 씰 온도   150% ±10%
5 열 - 실 압력   50Pa
6 가열 - 씰 시간   ≤ 1S
 
 제품 사진:
Anti Static Ziplock ESD Shielding Bag for Component Plastic Packaging
Anti Static Ziplock ESD Shielding Bag for Component Plastic Packaging
Anti Static Ziplock ESD Shielding Bag for Component Plastic Packaging

공장 쇼:
Anti Static Ziplock ESD Shielding Bag for Component Plastic Packaging

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    5.산업용 면봉 시리즈  
    습도 표시등 카드
    클린룸  소모품 시리즈

 
 

문의:
애비씨  
Suzhou Sky Industrial Co., Ltd
추가 : 36 # Zhong'an Road, Puzhuang, Suzhou, Jiangsu, China
우편 번호: 215105
 
 


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