• 수동 Ultrasonic Gold 와이어 볼 본딩 머신 Mdbb1750
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수동 Ultrasonic Gold 와이어 볼 본딩 머신 Mdbb1750

운송 패키지: Plywood Packing by Fast Express
사양: 50kg
등록상표: minder-hightech
원산지: Guangzhou

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기본 정보

모델 번호.
MDBB1750
세관코드
8015809090
생산 능력
500/Year

제품 설명

Manual Ultrasonic Gold Wire Ball Bonding Machine Mdbb1750Manual Ultrasonic Gold Wire Ball Bonding Machine Mdbb1750Manual Ultrasonic Gold Wire Ball Bonding Machine Mdbb1750Manual Ultrasonic Gold Wire Ball Bonding Machine Mdbb1750

적용 분야:

LED, IC 칩, 다이오드, 레이저 튜브, 내부 리드, 반도체 장치 등

사양:

1, 전기 요구 사항: 220VAC ± 10%, 50Hz, 반드시 접지에 연결해야 합니다  
2, 와이어 직경: 17 ~ 50μm
3, 초음파 출력: 0-3W, 2채널. 2 지점 4에서 별도로 설정할 수 있음, 연결 시간: 0-200ms, 2채널
5, 본드 하중: 35-180g, 2채널
6, 디지털 카메라 시스템: 옵션
7, 최소 본딩 시간: 0.4초/와이어
8, 자동 모드로 첫 번째 본드부터 두 번째 본드까지 4mm 이상 범위가 넓다. 9, 단자 와이어 길이: 0 - 2mm
10, 볼 치수: 2-4배 더 큰 설정 가능
11, 본드 온도: 실내 온도 ~ 400°C
12, 지그 이동 영역: 중 사항: 중 사항: 사항
13, 현미경: 15X, 30x
14, 치수: 700 * 460 * 550mm  
15, 무게: 28kg  

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Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd
연락처 : shunyu.hu   
 
핸드폰 //: 0086-15813334038
 

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1000000 RMB