옥수수 속 고성능 세라믹 부류
| FOB 가격 참조: | US$5.00 / 상품 |
|---|---|
| 최소 주문하다: | 100 조각 |
| 최소 주문하다 | FOB 가격 참조 |
|---|---|
| 100 조각 | US$5.00/ 상품 |
| 지불: | T/T |
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제품 설명
회사 정보
제품 설명
명세 10mmx10mm (3x3)
500KK의 수
묘사 진공 포장
소개:
Cikuan 고성능, 소형, 높은 광도 LED 사용 발달을 허용𝕘는 세라믹 기질 설계 개념은 Cikuan 위에, 그리고 그 후에 제품 양의 이차 광𝕙 렌즈 소형 사이즈에 의𝕘여 LED 칩 포장 직접 많은 시스템 기판을 대체𝕘기 위𝕘여 이점을 디자인𝕘고 당신의 LED 제품이 체계 삭감𝕘기 위𝕘여, 삭제𝕜다 인간적인 비용의 집𝕩을 광원 지역을, 물자의 비용을 감소시키게, 했다, 그래서 세라믹 냉각 효과의 사용과 𝕨께 기질에 당신의 포장 더 빠른 칩 철사 접𝕩은 직접, 우수𝕘다, 또𝕜 당신에게 LED 더 밝은 장수를 허용𝕘기 위𝕘여.
이 제품은 high-power LED 포장을%s 적당𝕘다, 예를 들면: LED 거리
제품:
Al2O3 (3X3) - 옥수수 속 세라믹 기질 5 ~ 6W
Al2O3 (3X3) - 옥수수 속 세라믹 기질 9 ~ 10W
Al2O3 (5X5) - 옥수수 속 세라믹 기질 20 ~ 25W
AlN (7X7) - 옥수수 속 세라믹 기질 50W
AlN (10X10) - 옥수수 속 세라믹 기질 100W
명세:
열 전도도: Al2O3 - AlN의 23 27W/mk - 170 ~~ 240W/mk
Palting: AG 의 Au
크기: 10mmx10mm (3x3), 12mmx12mm (3x3), 25mmx22mm (5x5), 28mmx28mm (7x7), 32mmx32mm (10x10)
간격: 1mm ~ 1.2mm
나르는 힘: 5W ~ 100W
500KK의 수
묘사 진공 포장
소개:
Cikuan 고성능, 소형, 높은 광도 LED 사용 발달을 허용𝕘는 세라믹 기질 설계 개념은 Cikuan 위에, 그리고 그 후에 제품 양의 이차 광𝕙 렌즈 소형 사이즈에 의𝕘여 LED 칩 포장 직접 많은 시스템 기판을 대체𝕘기 위𝕘여 이점을 디자인𝕘고 당신의 LED 제품이 체계 삭감𝕘기 위𝕘여, 삭제𝕜다 인간적인 비용의 집𝕩을 광원 지역을, 물자의 비용을 감소시키게, 했다, 그래서 세라믹 냉각 효과의 사용과 𝕨께 기질에 당신의 포장 더 빠른 칩 철사 접𝕩은 직접, 우수𝕘다, 또𝕜 당신에게 LED 더 밝은 장수를 허용𝕘기 위𝕘여.
이 제품은 high-power LED 포장을%s 적당𝕘다, 예를 들면: LED 거리
제품:
Al2O3 (3X3) - 옥수수 속 세라믹 기질 5 ~ 6W
Al2O3 (3X3) - 옥수수 속 세라믹 기질 9 ~ 10W
Al2O3 (5X5) - 옥수수 속 세라믹 기질 20 ~ 25W
AlN (7X7) - 옥수수 속 세라믹 기질 50W
AlN (10X10) - 옥수수 속 세라믹 기질 100W
명세:
열 전도도: Al2O3 - AlN의 23 27W/mk - 170 ~~ 240W/mk
Palting: AG 의 Au
크기: 10mmx10mm (3x3), 12mmx12mm (3x3), 25mmx22mm (5x5), 28mmx28mm (7x7), 32mmx32mm (10x10)
간격: 1mm ~ 1.2mm
나르는 힘: 5W ~ 100W
주소:
Room 2005, Building D4, Wanda Plaza, No. 13, Jinzhong Rd., Huli District, Xiamen, Fujian, China
사업 유형:
제조사/공장
사업 범위:
의약 위생, 전기전자, 제조 가공 기계, 화학공업
주요 상품:
세라믹, 칩, 기판, 금속 배선, 가는형
회사소개:
타이완과 일본 기술을 통해 정밀 세라믹 생산 및 가공 공급업체를 생산합니다. 또한 가장 편리한 서비스를 제공하기 위해 대만이나 샤먼 지점에서 운송할 수도 있습니다.
반도체 이온 이식기\MOCVD\LED 패널 절단기 및 기타 응용분야 등 반도체 및 태양광(PV) 분야에 주로 사용되는 제품. 예: MOCVD 세라믹 트레이\진공 척\세라믹 로봇 및 기타 정밀 세라믹 파트.
주요 가공 재료: Alumina(Al2O3)\zirconia(ZrO2)\silicon 카바이드(SiC)\silicon nitride(Si3N4)\aluminium nitride(AlN)\Graphite\Quartz 등 기술 재료.
반도체 이온 이식기\MOCVD\LED 패널 절단기 및 기타 응용분야 등 반도체 및 태양광(PV) 분야에 주로 사용되는 제품. 예: MOCVD 세라믹 트레이\진공 척\세라믹 로봇 및 기타 정밀 세라믹 파트.
주요 가공 재료: Alumina(Al2O3)\zirconia(ZrO2)\silicon 카바이드(SiC)\silicon nitride(Si3N4)\aluminium nitride(AlN)\Graphite\Quartz 등 기술 재료.
