HDI PCB 모형 물자 Em825 P0.9/P1.5/P1.65/P1.9 LCD 발광 다이오드 표시

• 구조: HDI PCB
• 유전체: FR-4
• 자료: 에폭시 종이 플라스틱
• 신청: 소비자 가전
• 난연 특성: V0
• 처리 기술: Enig
• 모델 번호.: GW-1920421759
• 생산 공정: Blind&Buried Vias
• 기재: 구리
• 절연 재료: 에폭시 수지
• 레이어 수: 4레이어 - 8레이어
• HDI 구조: 모든 레이어에 1+n+1
• 최소 트레이스/공간: 2mil
• 특수 소재: E825
• 블라인드/매립된 비아: 0.1mm 레이저 천공
• 운송 패키지: Vacuum + Carton Packing
• 원산지: Made in China
• 세관코드: 8534001000
• 생산 능력: 500000PCS/Month

제품 설명

HDI 층 조사	4L-32L 대량 생산, 34L-64L는 빠르 돈다
물자	높은 TG 물자 (Recommend Shengyi Material)
완성되는 널 간격	0.8-4.8mm
완성되는 구리 간격	Hoz-8oz
최대. 널 크기	600X800mm
Min. 드릴링 크기	0.15mm, 0.1mm (laser 훈련)
장님 또는 Buried vias 깊이 비율	1: 1
Min. 선 Width/Space	안 2/2mil, 외부 3/3mil
지상 완료	ENIG, Immersiong Silver 의 Immersion Sn, Plated Gold 의 Plated Sn, OSP ect.
표준	IPC 종류 2 의 군 IPC 종류 3
응용	, Automotive, Consumer, Telecom, Medical, Military, Security ect. 산업
그 외	어떤 층에 3+N+3

HDI 회로판 이점: 1. 요한 PCB를 감소시키십시오: PCB의 조밀도는 이상의 8개의 층을 증가할 경우, HDI로 제조되고, 비용은 전통적인 누르는 프로세스의 그것 보다는 더 낮을 것이다; 2. 회로 조밀도를 증가시키십시오: 전통적인 회로판과 부속 사이 상호 연락; 3. 향상된 건축 기술의 사용에 공헌하는; 4. 더 나은 전기 성과와 신호 정확함; 5. 더 나은 신뢰도; 6. 열 속성을 향상하십시오; 7. RF 방해, 전자기 간섭 및 정전기식 방전 (RFI/EMI/ESD)를 향상하십시오; 8. 디자인 효율성을 증가하십시오어쩌면 우리는 저가가 없, 아니라 최고 질 보장해서 좋다관심이 끌리는 경우에, 저희에게 연락하는 환영. 다음과 같이 연락 방법은 여기 있다: 상해 Gawin 전자 기술 Co., 주식 회사웹: Www. Gawin-tech. Com주요 검사 Equipement