2017 새로운 옥외 소형 생존 야영하거나 하이킹하거나 여행을%s 휴대용 급수 여과기 밀짚
| FOB 가격 참조: | US$6.2-6.8 / 상품 |
|---|---|
| 최소 주문하다: | 100 조각 |
| 최소 주문하다 | FOB 가격 참조 |
|---|---|
| 100 조각 | US$6.2-6.8/ 상품 |
| 포트: | Shenzhen, China |
|---|---|
| 생산 능력: | 20000PCS/Month |
| 지불: | L/C, T/T, Western Union, Paypal |
제품 설명
회사 정보
주소:
3 Floor, Block 3, Zhongtai Electronic Technology Park, Donghuan 1st Road, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong, China
사업 유형:
제조사/공장
사업 범위:
가전제품, 전기전자, 컴퓨터 제품
경영시스템 인증:
ISO 9001, ISO 14001
회사소개:
AirCloud Technology는 PCB Fab+ Assembly에 참여하는 전문 하이테크 전자 회사로, 오늘날 업계에서 가장 혁신적인 인쇄 회로 기판 기술 및 최고 품질 표준을 제공합니다.
AirCloud Tech PCBA 기능
·표면 실장 라인(0201까지 SMT 배치)
·BGA(최대 508 X 457mm)
·관통 구멍(수동 및 자동)
·Burn0in 기능, 열 및 수명 주기
·정각 코팅(수동 및 자동)
·이온화 레벨 테스트 무선 주파수(RF), 회로 내 테스트(ICT), 기능,
·및 ATE Testing
·수성 PCBA 크리닝
·FDA QSR 준수 프로세스 검증 및 전체 구성 요소 추적성 계층
대량 생산: 2~58층/파일럿 실행:
최대 64층 두께
질량 생산: 394mil(10mm)/파일럿 실행: 17.5mm
재질
FR-4(표준 FR4, 중간 TG FR4, Hi-TG FR4, 납 방지 어셈블리 재료), 할로겐 비함유, 세라믹 채움, 테플론, 폴리이미드 BT, PPO, PPE, 하이브리드, 부분 하이브리드, 등
최소 너비/간격
내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1oz)
최대 구리 두께
UL 인증: 6.0 oz/Pilot 실행:
최소 12oz. 구멍 크기
기계식 드릴: 8mil(0.2mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm)
최대 패널 크기
1150mm × 560mm
종횡비
18:1
표면 처리
HASL/Immersion Gold/Immersion Tin/OSP/ENIG + OSP/Immersion Silver/ENEPIG/Gold Finger
Special Process
매설 구멍, 블라인드 홀, 임베디드 저항, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어
AirCloud Tech PCBA 기능
·표면 실장 라인(0201까지 SMT 배치)
·BGA(최대 508 X 457mm)
·관통 구멍(수동 및 자동)
·Burn0in 기능, 열 및 수명 주기
·정각 코팅(수동 및 자동)
·이온화 레벨 테스트 무선 주파수(RF), 회로 내 테스트(ICT), 기능,
·및 ATE Testing
·수성 PCBA 크리닝
·FDA QSR 준수 프로세스 검증 및 전체 구성 요소 추적성 계층
대량 생산: 2~58층/파일럿 실행:
최대 64층 두께
질량 생산: 394mil(10mm)/파일럿 실행: 17.5mm
재질
FR-4(표준 FR4, 중간 TG FR4, Hi-TG FR4, 납 방지 어셈블리 재료), 할로겐 비함유, 세라믹 채움, 테플론, 폴리이미드 BT, PPO, PPE, 하이브리드, 부분 하이브리드, 등
최소 너비/간격
내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1oz)
최대 구리 두께
UL 인증: 6.0 oz/Pilot 실행:
최소 12oz. 구멍 크기
기계식 드릴: 8mil(0.2mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm)
최대 패널 크기
1150mm × 560mm
종횡비
18:1
표면 처리
HASL/Immersion Gold/Immersion Tin/OSP/ENIG + OSP/Immersion Silver/ENEPIG/Gold Finger
Special Process
매설 구멍, 블라인드 홀, 임베디드 저항, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어
