• Mimmersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board(OEM) PCB 제조
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Mimmersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board(OEM) PCB 제조

구조: 다층 단단한 PCB
유전체: FR-4
자료: 에폭시 종이 플라스틱
신청: 소비자 가전
난연 특성: V0
처리 기술: 전기 호

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장
  • 개요
  • PCB 기능
  • 리드 타임
  • 품질 관리
  • 회사 프로필
  • 고객과의 ABI
  • 인증
  • 포장 및 배송
  • FAQ
개요

기본 정보

모델 번호.
pcb
생산 공정
세미 첨가제 프로세스
기재
구리
절연 재료
에폭시 수지
운송 패키지
Vacuum Packing
사양
260*180 mm
등록상표
abis
원산지
Shenzhen, China
세관코드
85340010
생산 능력
50000m2

제품 설명

 
HDI PCB Board Succful Cases Show

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing

정의

HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 인쇄 회로 기판으로 정의됩니다. 기존 PCB 기술에 비해 라인 및 공간이 더 세고, 바이아 및 캡처 패드가 더 작고, 연결 패드 밀도가 더 높습니다. HDI PCB는 마이크로비아, 매설 비아, 절연 물질 및 도체 배선으로 연속 라미네이팅 등을 통해 만들어지며, 고밀도의 배관이 가능합니다.

- 응용 프로그램

HDI PCB는 장치의 전기적 성능을 향상시키는 동시에 크기와 무게를 줄이는 데 사용됩니다. HDI PCB는 높은 레이어 카운트와 비싼 표준 라미네이트 또는 순차적 라미네이트 보드에 대한 최고의 대안입니다. HDI는 연결 없이 기능과 라인을 위 또는 아래로 설계할 수 있도록 함으로써 PCB의 공간을 절약하는 데 도움이 되는 블라인드 및 매설 비아를 통합합니다. 오늘날 미세 피치 BGA와 플립 칩 구성 요소 풋프린트의 대부분은 BGA 패드 간의 추적을 허용하지 않습니다. 블라인드 및 매설된 비아는 해당 영역에서 연결이 필요한 레이어만 연결합니다.

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing

PCB 기능


견고한 PCB 제조 용량

 

CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base. 다음은 FYI에 대한 간략한 개요입니다.

 

 

있습니다

반점.

레이어

20

보드 두께

0.1mm - 8.0mm

재질

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu 베이스 등

최대 패널 크기

600mm × 1200mm

최소 구멍 크기

0.1mm

최소 선 너비/공간

3mil(0.075mm)

기판 아웃라인 공차

+_0.10mm

절연 층 두께

0.075mm - -5.00mm

외층 구리 두께

18um -- 350um

천공 구멍(기계)

17um - 175um

마감 구멍(기계)

0.10mm - 6.30mm

지름 공차(기계)

0.05mm

등록(기계)

0.075mm

종횡비

16:1

납땜 마스크 유형

LPI

SMT 미니 납땜 마스크 너비

0.075mm

미니. 납땜 마스크 여유값

0.05mm

플러그 구멍 지름

0.25mm - 0.60mm

임피던스 제어 허용 오차

10% 이상

표면 거칠기

ENIG, OSP, HASL, Chem. 주석/신, 플래시 골드

솔더마스크

녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색

실크스크린

빨간색/노란색/검은색/흰색

인증서

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

특별 요청

블라인드 구멍, 골드 핑거, BGA, 카본 잉크, 페키블 마스크, VIP 프로세스, 에지 도금, 하프 홀

자재 공급자

Shengyi, ITEQ, Taiyo 등

공용 패키지

진공 + 상자

 

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
 
리드 타임


PCB 리드 타임

 

카테고리 Q/T 리드 타임 표준 리드타임 대량 생산
 
양면 24시간 3-4일 근무 8-15일(영업일 기준
 
4 레이어 48시간 3-5일(영업일 기준 10-15일 근무
 
6층 72시간 3-6일(영업일 기준 영업일 기준 10-15일
 
8층 96시간 3-7일(영업일 기준 14-18일(영업일 기준
 
10층 120시간 3-8일(영업일 기준 14-18일(영업일 기준
 
12층 120시간 3-9일(영업일 기준 20-26일 근무
 
14층 144시간 3-10일 근무 20-26일 근무
 
16-20층 특정 요구 사항에 따라 다릅니다
 
20개 이상의 레이어 특정 요구 사항에 따라 다릅니다


우리의 장점
  • 고급 장비 - 고속 픽업 및 가공 가능한 장비 배치 시간당 약 25,000개의 SMD 구성 요소
  • 매월 60,000m2의 높은 효율의 공급 능력을 갖추고 있어 적은 양의 온디맨드 PCB 생산과 대규모 생산을 제공합니다
  • 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 OEM에게 강력한 자체 툴링 회사 IPC Class II 및 III 표준에 대한 사용자 정의 및 표준 지식을 통해 두 가지 쉬운 옵션을 제공합니다
프로토타입, NPI 프로젝트, 소용량, 중규모 등 PCB를 PCBA에 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 선삭 키 EMS 서비스를 제공합니다. 또한 PCB 어셈블리 프로젝트에 필요한 모든 부품을 조달할 수 있습니다. 에어 프로덕츠의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 업계에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 바탕으로 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다. 당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다. 의료, 산업, 자동차, 소비자 가전 등 다양한 산업 분야의 고객을 만족시키고 있습니다.

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품질 관리


품질 관리

고급 장비 목록

Aoi 테스트

땜납 페이스트를 확인합니다

0201까지 구성 요소를 점검합니다

누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다

X선 검사

X-레이는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다.

BGAs/Micro BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드

회로 내 테스트 회로 내 테스트는 일반적으로 AOI와 함께 사용되어 구성 요소 문제로 인한 기능 결함을 최소화합니다.
전원 켜기 테스트
고급 기능 테스트
플래시 장치 프로그래밍
기능 테스트

 

  • IOC 입고 검사
  • SPI 솔더 페이스트 검사
  • 온라인 AOI 검사
  • SMT 첫 번째 기사 검사
  • 외부 평가
  • X선 용접 검사
  • BGA 장치 재작업
  • QA 검사
  • 정전기 방지 창고 및 배송

품질에 대한 0% 불만에 대한 불만

  • 모든 부서는 ISO에 따라 이행하며, 결함이 있는 보드를 폐기한 경우 관련 부서는 8D 보고서를 제출해야 합니다.
  • 모든 나가는 보드는 100% 전자 테스트, 임피던스 테스트 및 납땜을 거쳐야 합니다.
  • 육안 검사를 통해 배송 전에 마이크로섹션을 검사합니다.
  • 직원과 기업 문화의 마음가짐을 교육하고, 업무와 회사에 만족하도록 하며, 좋은 품질의 제품을 생산하는 데 도움이 됩니다.
  • 고품질 원료(Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink 등)
  • AOI는 전체 세트를 검사할 수 있으며, 각 프로세스 후에 보드를 검사합니다
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
판매 전 및 판매 후 서비스
견적 1시간
2시간의 불만 피드백
24시간 기술 지원
7*24 주문 서비스
24시간 배송
7 * 24 프로덕션 실행
회사 프로필

ABIS Circuits Co., LTD에 오신 것을 환영합니다

생산 라인

ABI 그룹은 더블 사이드, 멀티레이어 및 HDI PCB 대량 생산에 초점을 맞춘 전문적인 PCB 제조입니다. 이 회사는 2006년에 설립되었으며, 두 개의 공장을 함께 운영하고 있으며, Shenzhen의 공장은 중소 규모 주문을 전문으로 하고 있으며 Huizhou의 공장은 대용량과 HDI를 위한 곳입니다.
 

  선전 장시
지역 10,000 평방 미터 60000 평방 미터
직원 300 900
품질 20 60

관리

5 10
엔지니어링 20 90

초과 판매

10 20

있습니다. Shenzhen PCB Factory I(프로토타입 제작, 빠른 회전, 중간 규모)
항목 있습니다
원료 알루미늄 베이스, Cooper 베이스
레이어 1-8 레이어
최소 라인 너비/공간 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
최소 구멍 크기 12mil(0.3mm)
최대 보드 크기 1,200mm * 560mm(47인치 * 22인치)
마감된 보드 두께 0.3-5mm
쿠퍼 포일 두께 35um-210um(1oz-6oz)
두께 공차를 유지합니다 /- 0.1mm
구멍 위치 공차 /- 0.05mm
배관 아웃라인 공차 /- 0.15mm
펀칭 아웃라인 공차 /- 0.1mm
표면 마감 무연 HASL, 내연 골드, 액침 실버, OSP 등
MC PCB 생산 기능 10,000 a.m.m/월


Jiangxi PCB Factory II(대량 생산 및 HDI)
항목 있습니다
원료 CEM1, CEM3, FR1 FR4, Rogers, Teflon, 등
레이어 1 레이어 - 20 레이어
최소 라인 너비/공간 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
최소 구멍 크기 0.1mm(천공 구멍)
최대 보드 크기 1,200mm * 600mm
마감된 보드 두께 0.2mm~6.0mm
쿠퍼 포일 두께 18um-280um(0.5oz-8oz)
NPTH 구멍 공차 +/- 0.075mm
PTH 구멍 공차 /- 0.05mm
아웃라인 공차 /- 0.13mm
표면 마감 무연 HASL, 몰입 금(ENIG), 내연 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크
임피던스 제어 허용 오차 /- 10%
생산 능력 50,000 s.m.m/월
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
고객과의 ABI

 

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
 
인증

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing
 

포장 및 배송

Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board (OEM) PCB Manufacturing

ABI Circuits Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완벽하고 안전한 패키지를 제공하는 데 주의를 기울이고 있습니다. 또한 모든 주문에 대한 맞춤형 서비스도 준비했습니다.

 

- 일반적인 포장:

  • PCB: 밀봉된 백, 정전기 방지 백, 적절한 상자.
  • PCBA: 정전기 방지 발포 백, 정전기 방지 가방, 적절한 상자.
  • 맞춤형 포장: 외부에 있는 상자에 고객 주소 이름, 표시, 고객이 목적지 및 기타 정보를 지정해야 합니다.

배송 팁:

  • 소형 패키지의 경우 byExpress 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.
  • 무거운 패키지의 경우, 가장 좋은 해결책은 해상 운송입니다.
 

비즈니스 약관
- 수락된 배송 약관
Fob, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Express Delivery, DAF

 

-- 승인된 지급 통화
USD, EUR, CNY


- 승인된 지불 유형입니다
T/T, PayPal, Western Union

 

ABIS에서 인용

정확한 견적을 얻으려면 프로젝트에 다음 정보를 포함해야 합니다.

  • BOM 목록을 포함한 Gerber 파일을 완성합니다
  • 수량
  • 회전 시간
  • 패널화 요구 사항
  • 재료 요구 사항
  • 요구 사항 마침
설계 복잡도에 따라 2-24시간 내에 맞춤형 견적이 제공됩니다.

 

    FAQ

     

    FAQ
    Q1: 언제 견적을 받을 수 있습니까?
    A: 문의한 후 1시간 후에 견적을 낼 수 있습니다. 긴급한 경우, 저희에게 전화하거나 이메일로 알려주십시오.

    Q2: 무료로 샘플을 제공해 주실 수 있습니까?

    A: 무료 샘플은 주문 수량에 따라 다릅니다.

    Q3: 소규모 도매업자인데, 소규모 주문을 수락하십니까?

    A: 문제 없어.. 당신이 작은 도매업자라면, 우리는 함께 성장하고 싶습니다.

    Q4: 샘플을 몇 일 내에 완료할 예정입니까? 그리고 대량 생산은 어떻게 됩니까?

    A: 일반적으로 검체 제작일 경우 2-3일 대량 생산의 리드 타임은 주문 수량 및 주문한 시즌에 따라 달라집니다.

    Q5: 대량으로 주문하는 경우, 좋은 가격은 얼마인가?

    A: 품목 번호, 각 품목의 수량, 품질 요청, 로고, 지불 조건, 운송 방법 등 세부 사항을 당사에 보내 주십시오. 퇴원 장소 등. 가능한 빨리 정확한 견적을 드릴 것입니다.

    Q6: PCB 주문에 대한 처리 방법을 어떻게 알 수 있습니까?
    A: 각 고객은 연락을 취할 수 있는 판매를 하게 됩니다. 우리의 근무 시간 : 오전 9:00 - 오후 19:00 (베이징 시간) 월요일부터 금요일까지. 근무 시간 중 즉시 이메일에 회신해 드리겠습니다. 또한 긴급한 경우 핸드폰으로 영업팀에 문의할 수도 있습니다.

    Q7: 테스트할 샘플을 받을 수 있습니까?
    A: 예, 품질을 테스트하고 확인할 모듈 샘플을 제공합니다. 혼합 샘플 주문을 사용할 수 있습니다. 구매자는 배송비를 지불해야 합니다.

    Q8: PCB를 설계하고 파일을 만들 수 있습니까?
    A: 예, 믿을 수 있는 전문 도면 엔지니어 팀이 있습니다.

    Q9: 모든 PCB의 경우, 기능 테스트 방법을 제공하면 납품 전에 PCBA를 테스트해 보겠습니까?
    A: 예, 각 PCB, PCBA를 배송 전에 테스트하도록 합니다. 저희는 우리가 보낸 제품의 품질이 좋도록 보장합니다

    Q10: 배송 방법은 무엇입니까?

    A: DHL, UPS, FedEx, TNT 포워더를 사용하는 것이 좋습니다.

    Q11: 지불 조건은 어떻게 됩니까?

    A: T/T, 페이팔, 웨스턴 유니언 등

     
    관심 있는 모든 것을 알려 주시기 바랍니다!
    ABI는 당신의 모든 주문을 한 조각이라도 돌봐!

     

     

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    제조사/공장
    경영시스템 인증
    ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
    수출 연도
    2006-10-04