• HDI High TG Multilayer Litheldishn and Blind via Holes PCB(HDI 하이 TG 다
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HDI High TG Multilayer Litheldishn and Blind via Holes PCB(HDI 하이 TG 다

유형: 엄격한 회로 기판
유전체: FR-4
자료: 유리 섬유 에폭시
신청: 소비자 가전
난연 특성: V0
강성 기계: 경질

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장

기본 정보

모델 번호.
PC-11
처리 기술
전기 호
기재
Kb
절연 재료
에폭시 수지
상표
Abis
인증
UL, ISO9001 및 ISO14001, SGS, RoHS 보고서
구멍 규격
매설/블라인드 비아, 비아 인 패드, 카운터 싱크 구멍
보드 두께
0.2 - 6mm
구리 두께
0.5 - 8oz
단단한 금색 두께
1-50u′′
enig 두께
3U′′
운송 패키지
Vacuum Packing
사양
Custom
등록상표
Abis Circuits
원산지
Shenzhen, China
세관코드
85340010
생산 능력
60000m2/Month

제품 설명

원스톱 솔루션 맞춤형 PCB 베어보드 및 PCB 어셈블리  공급업체




ABIS Circuits Co., LTD에 오신 것을 환영합니다


ABI 회로는 이중 측면, 다층 및 HDI PCB 대량 생산에 초점을 맞춘 전문적인 PCB 제조입니다. 이 회사는 2006년에 설립되었습니다
두 개의 공장을 함께 보유하고 있는 Shenzhen의 공장은 특화되어 있습니다 중소 규모 주문 및 공장 출하 후이저우는 큰 부수와 HDI를 위한 것입니다



HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB






HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB


있습니다. Shenzhen PCB Factory I(Prototyping, Quick Turn, Medium Volume에 집중)

 
항목 정전 용량
원료 알루미늄 베이스, Cooper 베이스
레이어 1-2 레이어
최소 라인 너비/공간 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
최소 구멍 크기 12mil(0.3mm)
최대 보드 크기 1,200mm * 560mm(47인치 * 22인치)
마감된 보드 두께 0.3-5mm
쿠퍼 포일 두께 35um-210um(1oz-6oz)
두께 공차를 유지합니다 /- 0.1mm
구멍 위치 공차 /- 0.05mm
러프안 아웃라인 공차 /- 0.15mm
테두리 공차 Punting /- 0.1mm
표면 마감 리드 프리 HASL, 내연 금, 내연 실버, OSP 등
MC PCB 생산 기능 10,000 a.m.m/월

있습니다. PCB Factory II(양산시, HDI)
 
항목       정전 용량
원료 CEM1, CEM3, FR1 FR4, Rogers, Telfon 등
레이어 1 레이어 - 20 레이어
최소 라인 너비/공간 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
최소 구멍 크기 0.1mm(천공 구멍)
최대 보드 크기 1,200mm * 600mm
마감된 보드 두께 0.2mm~6.0mm
쿠퍼 포일 두께 18um-280um(0.5oz-8oz)
NPTH 구멍 공차 +/- 0.075mm
PTH 구멍 공차 /- 0.05mm
아웃라인 공차 /- 0.13mm
표면 마감 무연 HASL, 침수 골드(ENIG), 내연 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크
Impendance Control Tolerance /- 10%
생산 능력   50,000초..Q./월




HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB

 
HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB





HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB





HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB



HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB


 

HDI High Tg Multilayer Buried and Blind Via Holes PCB
 

Q1: 어떻게 견적을 받을 수 있습니까?
있습니다. Gerber 파일을  .PCB/.P-CAD/.DXP/.CAD/.Gerber 형식으로 보내십시오             

Q2: 사진 파일에서 내 PCB를 제조할 수 있습니까?
있습니다. 샘플을 제공해 주시겠습니까?
 

Q3: PCB 재고가 있습니까?
있습니다. 대부분의 PCB 보드는 Gerber 파일에 따라 사용자 정의됩니다.
있습니다. ABI에는 샘플을 보유하고 있어 항상 품질 검사를 위해 샘플을 보낼 수 있습니다.


Q4: FR4에 어떤 보드 제조업체를 사용합니까?
있습니다. 주요 공급업체(FR4): Kingboard(홍콩), Nanya(대만) 및 Shengyi(중국)

Q5:   PCB 파일을 확인합니까  ?
있습니다. 12시간 내에 확인. Engieer의 질문과 작업 파일을 확인했으면 생산이 시작됩니다.

Q6: 어셈블리 견적을 생성하는 데 필요한 사항은 무엇입니까?
있습니다. BOM 세부 정보:
A), 제조업체 부품 번호,
b), 부품 공급업체의 부품 번호(예 Digi-key, Mouser, RS)
C), PCBA 샘플 사진(가능한 경우)
D), 수량
 

Q7: ABIS 회로가 금손가락을 베벨 수 있습니까?
있습니다. 네.            표준 45도 경사, 요청 시 15도 또는 30도 경사   멀티레이어 보드의 경우  베벨에 적합한 백 세트가 있는지 확인하십시오.

문제8:  조립 회사에서     PCB를 파넬화제로 필요로합니다.     저한테 이것을 해주지?  
있습니다. 네.         요청 시 회로를 파블할 수 있습니다.

 

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경영시스템 인증
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
수출 연도
2006-10-04