제품 설명
사양: 다기능 범용 칩 마운트 H 806 플러스 장점 설명: - FPGA 기반의 멀티 카메라 CMDS 고속 이미징 기술, 여러 센서가 사진을 완전 동기화하여 촬영 - 프레임 속도가 빠르고 메가픽셀 해상도의 실시간 이미지 획득 - 다양한 표준 및 특수 형태의 부품을 정확하게 시각적으로 확인 - 칩 헤드는 소량, 매우 조용한 선형 모터 제어 기술 채택 사양 제품 기능: SMT 전자 재료 패치, 3C, 항공, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 조명, 3c 소비자 전자 제품, 반도체 - 다기능 전체 이미지 고속 및 고정밀 장착을 실현하는 동시에 작은 구성 요소(01005, 0201-3216, 마이크로 트랜지스터)에 대처할 수 있는 고속 및 고효율, 중간 및 대형 구성 요소(SOP, QFP, BGA) 범위를 충족할 수 있음 다기능 장착 부품 및 구성품의 위치 측정 비율: 95% 제품 기능 • 01 다양한 복합 구성품의 식별 • 02 고정밀 시각적 인식 시스템 • 03 실시간 비행 카메라 촬영 기술 • 04 단순하고 작동이 쉬운 인터페이스 • 05 초저소음 선형 모터 제어 기술 제품 개요 소개 제품 샘플 유형: 장착 예 정밀 장치 기술 사양: • 위치 지정 모드: 비젼 + 무대 비전 • 스핀들 수: • 갠트리 1개 * 8 노즐(간격 21mm) • 픽업 및 위치 정확도: XY 정확도: • ±0 035mm • 픽업 및 배치 속도: CPH:18000 • 구성품 범위: 01005 ~ 40 * 35, H:15mm SOP, QFP, BGA 등 • PCB 치수: 최소: 50Hz(50mm) * 너비(50mm), H:0 ~ 5mm 최대: 표준 길이(600mm) * 너비(500mm), H:0 ~ 1500mm • 급지기 베이스:8mm -120 무게 : 1,800 Kpa의 빠른 정격 출력: 최소/최소 무게: 1,00mm • 1,800 mm • 1,800 mm * 급지기 크기: 1,800 mm • 1,800 x 1,800 x 1,800 mm * 급지기 크기
감사를 받은 공급업체 
